Для работы проектов iXBT.com нужны файлы cookie и сервисы аналитики.
Продолжая посещать сайты проектов вы соглашаетесь с нашей
Политикой в отношении файлов cookie
100259319474841586848@google
Новичок
ISF
Рейтинг
+161.30
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Ответ Timz на комментарий
Даже если заказывать с Али, всё что выше 200$ идет налог 15%. С 400$ получаем 30$ налога. Не 30% вроде.
Ответ 114291608444737448674@google на комментарий
Есть разумные пределы. Больше 200гр это перебор уже как по мне.
Ответ Chipi. на комментарий
TDP у интела 100ВТ что ли!?
Ссылку вижу, раз я сам её скидывал. Только вот там написано: «Что касается первичной плотности на уровне ячеек, 7-нанометровый узел имеет плотность кремния от 90 до 102 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, согласно собственному анализу WikiChip» Плотность базового N7 для SoC это 91.2 миллиона транзисторов. Собственно ниже там так и написано: «Согласно собственному анализу WikiChip, плотность ячеек с высокой плотностью составляет около 91,2 MTr / мм², а для менее плотных, высокопроизводительных ячеек — около 65 MTr / мм²».
Ответ SLONNIE на комментарий
Гкам настроить на нем и будет камерофон)
Ответ 102840555478161250534@google на комментарий
IPS там не самый лучший вроде.
Ответ Smartphone444 на комментарий
Он на 100$ дороже. Это конкурент OnePlus 8t и 9R, а не этому поко.
«По сравнению с процессом TSMC N7, N7 + обеспечивает увеличение плотности примерно в 1,2 раза.» — https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process
TSMC N7 имеет плотность 91,2 MTr / мм². 91,2*1,2= 109,44MTr / мм². Это и есть TSMC N7+. «TSMC заявляет, что его 5-нанометровый процесс в 1,84 раза плотнее, чем его 7-нанометровый узел» — https://en.wikichip.org/wiki/5_nm_lithography_process#5LPE.
91,2*1,84=167,808. Правда это касается только логической плотности, но её всё равно больше половины на среднестатистическом кристалле SoC, но даже по сравнению с обычным N7 прибавка значительна. «В отличие от 5-нанометрового узла TSMC, 5LPE считается только четвертью преемником 7-нанометрового процесса 7LPP компании, обеспечивая увеличение плотности в 1,3 раза» https://en.wikichip.org/wiki/5_nm_lithography_process#5LPE — этого очень мало, по сравнению с TSMC, учитывая то, что 7LPP у Самсунг был менее удачный, чем TSMC N7P и N7+. 4LPE имеет крайне мало отличий от 5LPE, так что им можно пренебречь. Откуда вы взяли плотность 137 MTr/mm²?
Ответ Alex@ndr на комментарий
Я понимаю ещё 1/3, но 1/2 это вполне немаленькие матрицы ещё даже для основного модуля. Например у Айфона 12 примерно такой, а у 11 вообще 1/2,55.
Ответ 102276178653977349576@google на комментарий
Он лучше чем 870, какой уж там 860)
Вообще такое впечатление, что это просто переименованный Dimensity 1200.
Ответ 100551773380869766392@google на комментарий
Давно уже на флагманских SoC 4х16бит ОЗУ.
Тем более по факту это переименованные 5нм.
Ответ 193145028@vkontakte на комментарий
А как вы это поняли?) С чем сравнивали? Metall с Vulkan? Или вы про Kirin 9000, который на старте набирал около 9к в этом тесте?
Ответ Chipi. на комментарий
Получается i7 4770 в гикбенч на уровне 865+ снапа?)
Эти 4нм Самсунг по факту переименованные 5нм, которые примерно на уровне TSMC 6N))
Ахах, ты меня удивляешь своими познаниями. Гарвард заканчивал?))
Ты хоть знаешь, как расшифровывается «IPS»? In Plane Switching, то есть переключение в плоскости. Именно за счёт этого достигается лучшее перекрытие света ЖК кристаллами от подсветки, в отличии от TN(Twisted Nematic). Есть ещё Vertical Alignment (VA), у них статическая контрастность ещё лучше, но время отклика до недавнего времени было не очень. Так что попадай по клавишам лучше и больше не промахивайся. Помимо ШИМ с дикими КП у амоледа есть ещё другая «фишка» — pentile. Поэтому фактическое разрешение у них на треть меньше заявленного. Почитай на досуге)
Что за бред?) Ты видимо хотел написать амолед вместо IPS, но промахнулся мимо клавиш, ибо как раз у амолед на низких значениях яркости чаще всего наблюдается дикий КП.
Твоя теория руштся на глазах, учитывая только один тот факт, что новые ядра даже при неизменном тех.процессе приносят неплохую прибавку в энергопотреблении. А касаемо 860 снапа и Dimensity 1200 разница там по большим ядрам 2 поколения. Это без учёта разных тех. процессов. Тоже самое и в пересчёте производительности на ядро. Прибавка практически в треть при переходе с А76 на А78. Напомню, что многие процессы плохо параллелятся, а некоторые вообще не могут. Например отрисовка интерфейса это сугубо один поток. Так что то, что ты выбрал 860 говорит лишь о том, что ты думаешь мозгами маркетологов или других пользователей, чьих отзывов ты возможно начитался когда то давно, а не своими.