Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с теплопроводностью 18 Вт/мК

Компания Zalman представила термопасту ZM-STC11 на силиконовой основе, предназначенную для высокопроизводительных процессоров и видеокарт. Заявленный показатель теплопроводности состава составляет 18 Вт/мК, что позиционирует новинку как решение для флагманских систем охлаждения. В основу термокомплекса легли диметилполисилоксан, оксид цинка и оксид алюминия.

Показатель плотности состава заявлен на отметке 2,6 г/см3, а рабочий температурный диапазон простирается от -40 до +150 C. Производитель также утверждает, что термоинтерфейс сохраняет свои свойства в течение 10 лет. Упаковка представляет собой шприц на 2 грамма; в комплекте идут пластиковая лопатка для нанесения и салфетка для очистки поверхностей. Цена новинки на момент публикации не разглашается.