Процессор с термотранзисторами охладил чип в 13 раз лучше. Тест без внешнего охлаждения

Исследование, проведенное в Калифорнийском университете Лос-Анджелеса, показывает, что термотранзисторы с тепловыми каналами могут предложить эффективное решение проблемы перегрева процессора. Несмотря на то, что эти транзисторы находятся в экспериментальной стадии, они представляют собой перспективный метод в отводе тепла от процессоров, что способен вызвать интерес компаний, на подобе AMD и Intel.

Термотранзисторы позволяют в рамномерном порядке распространять тепло по всему чипу при помощи электрического поля. Новшество, лежащее в основе этой технологии, представляет собой слой толщиной одной молекулы, что при зарядке электричеством становится теплопроводным. Тепловые транзисторы способны распределять температуру из горячих точек (чаще расположенных в ядрах) в другие участки процессора, где температура гораздо ниже. В сравнении со стандартными способами охлаждения исследовательские транзисторы показали в 13 раз более эффективный результат.

Современные процессоры столкнулись с проблемой избыточного тепловыделения. При уменьшении размера процессоров энергопотребление не снижается настолько же быстро, как и рост плотности тепловыделения. Тепло чаще скапливается в конкретных участках чипа (горячих точках), и в случаях, когда температура процессора находится в пределах допустимого, от температуры горячей точки снижается его работоспособность.

Если термотранзисторы пройдут успешные испытания в лаборатории и появятся на рынке потребительских устройств, это поможет, по меньшей мере, временно устранить проблему плотности тепловыделения. В противном случае, может потребоваться использование более нестандартных методов охлаждения, к примеру, иммерсионное охлаждения.