Samsung начала поставлять образцы новой памяти HBM4E для ИИ-серверов

Samsung Electronics начала отправлять клиентам образцы новой высокоскоростной памяти HBM4E. Речь идёт о 12-слойных чипах, которые используются в системах для искусственного интеллекта и дата-центрах.

По данным компании, новая память работает более чем на 20% быстрее по сравнению с предыдущими продуктами поколения HBM4. Samsung заявляет, что HBM4E достигает скорости до 16 Гбит/с, а также получила улучшения по энергоэффективности и тепловым характеристикам.

После сообщения о начале поставок акции Samsung выросли. Reuters связывает реакцию рынка с ожиданиями вокруг нового поколения HBM-памяти и возможным усилением позиций Samsung в сегменте компонентов для ИИ-инфраструктуры.

HBM-память считается одним из ключевых компонентов для современных ИИ-ускорителей. Такие чипы нужны для быстрой передачи больших объёмов данных между вычислительными блоками. Чем выше скорость и пропускная способность памяти, тем эффективнее могут работать серверы для обучения и запуска нейросетей.

Для Samsung этот рынок особенно важен из-за конкуренции с SK Hynix и Micron. Эти компании активно борются за поставки памяти для производителей ИИ-чипов и операторов дата-центров. Reuters отмечает, что ранняя отправка образцов HBM4E может дать Samsung преимущество в борьбе за клиентов, если чипы успешно пройдут проверку у заказчиков.

Компания планирует перейти к массовому производству после этапа тестирования и настройки продукта под требования клиентов. По данным Korea JoongAng Daily, поставка образцов началась раньше первоначальных ожиданий Samsung.