Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek начали совместную разработку «подложек CPO»

Южнокорейские компании-производители электронных компонентов Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek начали полномасштабную работу по разработке технологии «коллективной упаковки оптики (CPO)». Она будет использоваться при производстве полупроводниковых подложек для микросхем искусственного интеллекта (ИИ).

Об этом говорится на сайте новостной платформы ETNews (Южная Корея). В материале издания отмечается, что компании начали активно работать над этой технологией с целью выхода на рынок полупроводниковых подложек следующего поколения. В своей работе они также используют опыт работы тайваньской компании ASE в этом направлении, которая в настоящее время является мировым лидером по упаковке и тестированию полупроводников. Издание поясняет, что CPO — это передовая технология упаковки, которая для максимизации производительности полупроводниковых чипов преобразует электрические сигналы в свет. И обе компании планируют применять её к своим полупроводниковым подложкам.

По имеющейся у издания информации, компании вышли за рамки простых обзоров или концепций и приступили к разработке этой передовой технологии. Они также проводят оценку прототипов определённых компонентов для внедрения CPO на подложках. Со ссылкой на данные отраслевого источника издание также отмечает, что обе компании уже провели выборочные испытания такого компонента, как оптические волноводы. Они будут служить каналами для передачи и приёма световых сигналов. Основными компонентами этой технологии являются: электрооптические переключатели, трансиверы и оптические соединительные элементы (кабели и волноводы).

В свою очередь эксперты отмечают, что конкуренция за технологию CPO-подложек как ключевой технологии на рынке ИИ привлекает внимание производителей. И это объясняется такими её характеристикам, как высокая производительность и низкое энергопотребление.

Источник: ETNews