Похоже, AMD соревнуется с Intel в производстве чипов на стеклянных подложках для более быстрых и эффективных процессоров

Производство чипов и подложек, возможно, не самая интересная тема в мире, но когда это может привести к значительному повышению производительности и эффективности, то на это стоит обратить внимание. Итак, по данным Business Korea (через Tom's Hardware), AMD «планирует представить стеклянные подложки между 2025 и 2026 годами».

Почему это важно? Потому что размещение чипов на стеклянных подложках, а не на органических, для связи между чиплетами и чипами с материнской платой имеет массу преимуществ. В сентябре сообщалось, что Intel уже планирует использовать стеклянные подложки, которые имеют такие преимущества, как «позволяет использовать больше чиплетов на меньшей площади, более высокую плотность межсоединений, более быстрый ввод-вывод, более высокую энергоэффективность и большие размеры корпусов».

По сути, стеклянные подложки более плоские, более прочные и позволяют упростить литографическую вставку большего количества (и более плотно упакованных) межсоединений. В случае AMD межсетевые соединения между чиплетами и чипсетами являются частью ее ныне основной архитектуры Infinity. Так что, если AMD еще не запатентовала «Infinity Glass», ей, вероятно, следует сделать это сейчас.

По данным TrendForce (через Wccftech), AMD уже «проводит тесты по оценке производительности образцов стеклянных подложек от нескольких крупных мировых компаний, производящих полупроводниковые подложки, намереваясь внедрить эту передовую технологию подложек в производство полупроводников». Но хотя AMD, возможно, и оценивает образцы, это не означает, что все компании, производящие полупроводниковые подложки, близки к массовому производству.

Кажется, что в 2025 или 2026 году AMD выпустит на рынок чипы со стеклянными подложками, но это будет соответствовать заявленным срокам по крайней мере одного производителя полупроводниковых подложек. Samsung планирует начать собственное производство стеклянных подложек к 2026 году и, как сообщается, уже приступила к исследованиям и разработкам. Intel тоже, похоже, рассчитывает начать массовое производство стеклянных подложек к 2026 году. Возможно, тогда AMD могла бы рассчитывать на то, что Samsung выполнит свои квоты на производство стекла в течение предполагаемого первоначального периода 2025 или 2026 года.

Когда стеклянные подложки действительно появятся на рынке, мы можем быть вполне уверены, что изначально они не будут использоваться в лучших игровых процессорах или любых других обычных чипах для настольных ПК, если уж на то пошло. Это связано с тем, что стеклянные подложки на данный момент кажутся действительно выгодными только для больших многочиповых корпусов.

В то время как AMD полностью поддерживает дизайн чиплетов в своих игровых процессорах, вероятно, будет разумнее внедрить новейшие производственные технологии в центры обработки данных искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. В случае AMD это будет линейка EPYC, которая включает в себя нечто большее, чем просто пару взаимосвязанных ПЗС-матриц (чиплетов), которые вы можете найти в процессорах Zen для настольных ПК. Однако следующее поколение процессоров EPYC будет использовать обычные органические подложки, поэтому прогноз на 2025 или 2026 год станет точным.

Источник: PCGAMER