Intel ищет партнерства с Samsung для усиления конкуренции с TSMC

Intel ведет переговоры с Samsung Electronics о возможном сотрудничестве в сфере контрактного производства полупроводников. Компании обсуждают возможность обмена технологиями и совместного использования производственных мощностей. Основная цель альянса — усилить конкурентные позиции на рынке, где лидером является тайваньская компания TSMC, которая контролирует более 60% мирового рынка.

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер планирует встретиться с главой Samsung Ли Джэ Ёном для обсуждения деталей сотрудничества. Компании могут остаться независимыми, но совместная работа позволит им оптимизировать производство и улучшить распределение заказов.

Samsung обладает передовыми технологиями литографии, такими как 3-нм процесс, но испытывает трудности с привлечением новых заказчиков. Intel, в свою очередь, предлагает современные решения в области упаковки чипов, которые могут быть полезны для Samsung.

Официальных подтверждений встречи пока нет, однако альянс Intel и Samsung может значительно повлиять на баланс сил на рынке производства чипов.