Intel добивается прогресса в разработке нового удобного материала для создания еще более крупных компьютерных чипов: стекла

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Новость | Платформа ПК

Стеклянные подложки могут стать ключом к объединению массивных многочиплетных процессоров ближайшего будущего

С растущей потребностью в вычислительной мощности и производительности процессоры становятся больше — намного больше. Даже некоторые современные игровые видеокарты выходят за рамки небольшого корпуса, но они являются относительно мелкой сошкой по сравнению с ускорителями искусственного интеллекта и суперкомпьютерными чипами. С этого момента речь идет о размещении все большего и большего количества компонентов — чиплетов, памяти, межсоединений — в одном процессоре. Но есть пределы возможному.

Автор: Intel

Ограничения заключаются не только в том, сколько всего можно поместить в один кремниевый чип — эту проблему пытаются решить новейшие технологические узлы, чиплеты и межсоединения. А еще есть то, на что потом помещают эти кремниевые чипы. Это называется подложкой, и именно она позволяет кремниевому чипу взаимодействовать с материнской платой. В случае некоторых процессоров на базе чиплетов подложка также служит средством связи чипа с другими частями самого себя.

На протяжении многих лет они изготавливались из органических материалов. До этого использовалась керамика. Задолго до этого, на заре вычислительной техники, использовалась выводная рамка. По мере роста потребности в большей вычислительной мощности растет и потребность в подложке, способной поддерживать все соединения и плотность, необходимые для более крупных и качественных чипов.

В какой-то момент в будущем органические субстраты могут оказаться неэффективными. Одна из причин заключается в том, что процессорам-чиплетам для эффективной работы требуется большая полоса пропускания, а это означает множество межсоединений с множеством отдельных проводов, проходящих через подложку (в зависимости от того, как они соединены вместе). Другая причина заключается в том, что множество чиплетов, помещенных в один корпус, требуют много энергии и много места, и попытаться сохранить баланс этих вещей с вашими потребностями в производительности сложно. В какой-то момент органические основания могут начать деформироваться или усадиться.

Возможно, именно поэтому на этой неделе Intel захотела рассказать подробнее о том, что, по ее мнению, станет следующим шагом: стеклянные подложки.

Стекло, по мнению Intel, — это следующий шаг в технологии подложек. На брифинге с Рахулом Манепалли, научным сотрудником Intel и директором по разработке модулей TD для подложек, он объясняет, что стекло предлагает «на порядок улучшение правил проектирования» для будущих центров обработки данных и продуктов искусственного интеллекта, ссылаясь на то, что стекло позволяет разместить больше чиплетов на меньшей занимаемой площади, повысить плотность межсоединений, ускорить ввод-вывод, повысить энергоэффективность и увеличить размеры корпуса. Они также более плоские и термически стабильные.

Автор: Intel

Intel утверждает, что на стеклянной подложке можно разместить на 50% больше чипов, чем на органической подложке того же размера.

Манепалли также отмечает, что Intel уже десять лет работает над стеклянными подложками, но, вероятно, только в конце этого десятилетия мы увидим, что они всерьез будут использоваться в поставке продуктов. Это начнется с массивных чипов искусственного интеллекта, центров обработки данных и графических процессоров, которые уже сталкиваются с проблемой слишком большого размера, но Intel также отмечает, что они видят выгоду от внедрения этих подложек на все типы чипов в один прекрасный день.

Автор: Intel

У Intel есть готовый к выпуску чип для тестирования стеклянных подложек, но до массового производства еще долгий путь. Стекло должно соответствовать ожиданиям по своим термическим, электрическим и механическим свойствам, и требуется время, чтобы скорректировать формулу. В том-то и дело, что фактическая формула, используемая для изготовления стекла, и состав стекла все еще меняются, говорят в Intel.

Автор: Intel

Тестовый чип по-прежнему имеет характерный зеленый цвет, который мы привыкли видеть на процессоре. Он был произведен на испытательной линии Intel на заводе в Чандлере, где, как сообщается, компания потратила один миллиард долларов на ввод в эксплуатацию своей линии исследований и разработок. Эта линия требует использования самых разных технологий для создания новых стеклянных подложек, в том числе технологий производства плоских дисплеев, собственного производства межсоединений Intel EMIB и производства органических подложек.

Intel — не единственная компания, которая занимается производством стеклянных подложек: компания Dai Nippon Printing уже рассказала о преимуществах этого материала для полупроводников. Хотя это, несомненно, долгий путь, а для игровых процессоров еще дольше, похоже, что есть хороший шанс, что этот тип подложки действительно однажды выйдет на рынок.

Источник: Intel is making progress on a handy new material for building even bigger computer chips: glass

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Не только брезгливость: Могут ли неприятные запахи нам навредить?

Представьте ситуацию: вы предвкушаете долгожданный ужин, аромат свежеприготовленной лапши щекочет ноздри… И тут ваш четвероногий друг решает внести свои «ароматные» коррективы в идиллию,...

Правда ли, что на Луне есть каньоны, созданные за минуты? Как астероид создал лунные аналоги Большого Каньона

Луна, наш молчаливый спутник, не перестает преподносить сюрпризы. Недавние исследования раскрыли удивительную историю двух гигантских каньонов, протянувшихся от места колоссального удара в районе...

Непризнанный предок человека, перевернувший представление об эволюции: столетие открытия Таунгского ребенка

Обнаружение ископаемого черепа, известного как «Таунгский ребенок», в 1924 году стало поворотным моментом в истории палеоантропологии. Найденный в известняковом карьере в Южной Африке и описанный...

Как в русских избах без использования сложнейших технологий удавалось сделать тёплые полы

Холодный пол в многоквартирном доме-знакомая проблема для жителей нижних этажей, особенно если подвал неотапливаемый. Даже ковры и тёплые носки не всегда спасают от леденящего холода, проникающего...

Как мы собственноручно обучаем искусственный интеллект

Вы когда-нибудь задумывались, почему интернет-сервисы просят вас подтвердить, что вы не робот? Почему вам приходится выбирать все изображения с пешеходными переходами, автобусами или дорожными...

Как создавать контент для соцсетей с помощью ИИ: бесплатные инструменты для визуалов и видео

Создание контента для социальных сетей — это не только творческий процесс, но и постоянная гонка за временем. Каждый день нужно придумывать что-то новое, чтобы удержать внимание...