TSMC планирует удвоить производственные мощности для технологии CoWoS к концу 2024 года

TSMC, лидер в области производства полупроводников и микросхем, столкнулась с резким ростом спроса на свои технологии упаковки CoWoS в начале года. По статистике, интерес к этому методу утроился по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — это передовая технология упаковки, которая позволяет интегрировать разные компоненты микросхемы на одном кристалле. Это позволяет создавать более компактные, но при этом высокоэффективные устройства.

В связи с возросшим спросом, TSMC активно инвестирует в улучшение своих производственных линий, предназначенных для работы по технологии CoWoS. На данный момент компания уже начала установку дополнительного оборудования на своих основных производственных мощностях. Однако, согласно прогнозам компании, полное удвоение производственных мощностей ожидается лишь к концу 2024 года.

Это не единственное направление инвестиций TSMC. В дополнение к усилиям по удвоению мощностей CoWoS, компания анонсировала инвестирование 2,9 миллиарда долларов в создание нового завода по производству корпусов микросхем, который будет расположен рядом с Мяоли на Тайване.

Основное внимание к упаковке чипов, которое уделяет TSMC, отражает общую тенденцию на рынке полупроводников. Другие крупные игроки отрасли, такие как Intel, также активизировали свои усилия в этом направлении. Intel, например, уже заявил о планах расширить свои производственные мощности по созданию корпусов для микросхем к 2025 году.