Новые чипы M5 Pro и M5 Max будут использовать технологию SoIC-MH от TSMC для разделения CPU и GPU

Аналитик Мин-Чи Куо раскрыл некоторые интересные детали о чипах M5 Pro и M5 Max, утверждая, что у чипа M5 будет отдельная конструкция для центрального и графического процессоров.

Одним из ключевых аспектов чипов серии M от Apple всегда была архитектура System-on-a-chip, объединяющая все компоненты в одном корпусе. Однако с чипами M5 Pro и M5 Max компания, похоже, отходит от этой концепции, так как CPU и GPU будут работать отдельно, а не в одном корпусе. У Apple есть веские причины для этого изменения, поскольку оно может повысить вычислительные и графические возможности, одновременно улучшая энергетическую эффективность.

Apple впервые внедрила подход System-on-a-chip в серии A для iPhone, впоследствии распространив его на серию M для Mac. В одном корпусе объединены процессор и графика, что позволяет не только сэкономить место, но и улучшить производительность. На самом деле, CPU и GPU в существующих чипах — это два отдельных чипа, уложенных вместе с соединительными схемами.

По информации от Мин-Чи Куо, Apple планирует использовать новую технологию упаковки от TSMC под названием SoIC-MH или System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal для моделей M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Это означает интеграцию разнообразных чипов таким образом, чтобы улучшить охлаждение, что в конечном итоге повысит общую производительность и эффективность. Такая архитектура также позволяет чипу дольше работать при полной нагрузке.

Пока неизвестно, будет ли Apple применять тот же подход к серии чипов A для iPhone.

Источник: wccftech