Xiaomi представила раскладной смартфон 18 Fold: первый флагман с процессором XRING O3
Компания Xiaomi официально представила складной смартфон 18 Fold и флагманский планшет Pad 9 Pro Max. Оба устройства работают на базе собственного процессора XRING O3, который выполнен по 3 нанометровому техпроцессу. Этот чип содержит 24 миллиарда транзисторов и обеспечивает прирост графической производительности на 85 процентов при значительном снижении потребления энергии. Новая архитектура также поддерживает оперативную память стандарта LPDDR6 со скоростью передачи данных до 10660 Мбит в секунду, что почти в полтора раза быстрее предыдущих решений.
Смартфон получил уникальный форм фактор, который в сложенном состоянии по размерам напоминает обычный паспорт. Гаджет весит всего 219 грамм, а его толщина в разложенном виде составляет около 5 миллиметров. Основной дисплей диагональю 7.58 дюйма имеет соотношение сторон, как у листа бумаги формата А4, что удобно для работы с документами и видео. Специальная версия операционной системы HyperOS позволяет эффективно разделять экран на две или три активные зоны для одновременной работы в разных приложениях без потери полезной площади. Корпус устройства выполнен из авиационного алюминия 7-ми тысячной серии и защищен стеклом Shield Glass 3.0. Внутренний экран прикрыт двойным слоем ультратонкого стекла UTG и должен выдерживать падения с высоты более метра в том числе и благодаря усиленному шарниру новой конструкции.
За автономность отвечает кремниево углеродный аккумулятор емкостью 6000 мАчб, который поддерживает быструю проводную зарядку на 67 Вт. Фото возможности представлены тройной системой камер от Leica с основным сенсором на 200 мегапикселей и перископическим телеобъективом для качественных портретных снимков с фокусным расстоянием 80 миллиметров.
Для ценителей премиальных материалов предусмотрена версия Ceramic Edition с задней панелью из нитрида кремния. Этот легкий керамический материал обычно применяется в авиационных двигателях из-за своей невероятной прочности и термостойкости. Он весит в два раза меньше традиционной керамики и при этом гораздо лучше противостоит царапинам и внешним воздействиям. Смартфон также поддерживает современные стандарты связи включая Wi-Fi 7 и спутниковую навигацию для стабильной работы в любой точке мира.