В утечке данных о Snapdragon 8 Gen 4 содержатся два варианта с ключевыми спецификациями

Компания Qualcomm планирует представить Snapdragon 8 Gen 4 — свой флагманский чипсет для смартфонов следующего поколения — в октябре этого года. Незадолго до официального анонса в сеть просочились данные, которые раскрывают ключевые особенности этого чипсета.

Варианты и спецификации Snapdragon 8 Gen 4 (по слухам)

Из утечки данных стало известно, что новый чипсет Snapdragon 8 Gen 4 будет выпускаться в двух вариантах: SM8750 — обычная версия, а SM8750P — разогнанная версия.

Сообщается, что Qualcomm планирует создать чипсет Snapdragon 8 Gen 4 с использованием новейшего 3-нм техпроцесса. Чипсет будет оснащен новейшим процессором Oryon от Qualcomm, который разработан для высокопроизводительных вычислений. Кроме того, он будет иметь графический процессор Adreno 8-й серии, предназначенный для обеспечения графических возможностей высочайшего уровня, идеально подходящих для игр и других ресурсоемких задач. Чипсет поддерживает двухканальную высокоскоростную LPDDR5X SDRAM по принципу «пакет в пакет» (PoP), что ещё больше повышает его производительность.

Что касается мультимедиа, Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащен Qualcomm Spectra ISP 8-й серии, которая, как ожидается, значительно повысит качество фотографии и видеосъемки на мобильных устройствах. Кроме того, в него входят блоки Adreno VPU и DPU, которые будут обрабатывать кодирование и декодирование UHD-видео, а также поддержку дисплея высокой четкости.

Процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет отличаться возможностью подключения. Он будет оснащён модемом, поддерживающим стандарты 3G, 4G и 5G, включая миллиметровые волны и суб-6 диапазоны. Кроме того, в смартфон будет интегрирована система Qualcomm FastConnect 7900, обеспечивающая поддержку новейших беспроводных технологий, таких как Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и сверхширокополосный доступ.

Помимо высокой производительности и возможностей подключения, Snapdragon 8 Gen 4 предоставит пользователям передовые возможности искусственного интеллекта и функции безопасности. Он будет оснащён подсистемой искусственного интеллекта с низким энергопотреблением (LPAI), в которой используются специальный цифровой сигнальный процессор (DSP) и ускоритель искусственного интеллекта. Благодаря этому устройство сможет непрерывно обрабатывать данные с использованием искусственного интеллекта без потери заряда аккумулятора.

Аудиокодек Qualcomm Aqstic WCD3955 обеспечивает качество звука на уровне, который оценят аудиофилы. Кроме того, наличие защищенного процессора свидетельствует о том, что Qualcomm уделяет особое внимание расширенным функциям безопасности. Это делает данный чипсет не только мощным, но и надежным для широкого спектра продвинутых применений.

По прогнозам, процессор SM8750 станет основой для большинства флагманских смартфонов, которые планируется выпустить в Китае с октября по декабрь. SM8750 обеспечит работу Galaxy S25 Ultra — его выход ожидается в январе 2025 года. Возможно, вариант SM8750P будет использован в других флагманских моделях, которые появятся в Китае примерно в середине 2025 года.

Источник: https://www.gizmochina.com