Samsung разрабатывает новую систему охлаждения для чипа Exynos 2600

Согласно свежей информации из Южной Кореи, компания Samsung ведет разработку новой технологии, стремясь усовершенствовать собственные чипы и оптимизировать отвод тепла. Ожидается, что Exynos 2600, предназначенный для некоторых моделей серии Galaxy S26, будет обладать инновационной системой терморегуляции.

Утверждается, что Samsung внедряет новую технологию корпусировки чипов, нацеленную на повышение эффективности Exynos 2600. Предположительно, компания может применить Heat Pass Block (HPB) — метод интеграции теплоотводящих материалов непосредственно в корпус полупроводникового чипа.

Разработанный Samsung чип Exynos 2600 будет производиться по техпроцессу 2-нм, на мощностях подразделения Samsung Foundry. Он станет первым чипом компании, использующим систему охлаждения HPB — медный радиатор, располагаемый поверх процессора и модуля DRAM. Этот радиатор предназначен для поглощения тепла, выделяемого процессором, графическим ускорителем, оперативной памятью и другими компонентами, входящими в состав SoC смартфонов.

Планируется, что Samsung завершит тестирование чипа Exynos 2600 к октябрю текущего года. В случае успешных результатов, начнется массовое производство процессора, который будет использован в некоторых телефонах серии Galaxy S26, чья презентация ожидается в начале 2026 года.

В последние годы Samsung активно изучала новые подходы к корпусировке чипов Exynos, стремясь улучшить их производительность и приблизиться к показателям конкурентов от Qualcomm. Например, в Exynos 2400 была использована технология Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), где входные и выходные контакты размещались за пределами полупроводникового кристалла, что способствовало более эффективному отводу тепла. По имеющимся данным, Exynos 2600 также будет использовать технологию FOWLP.