Samsung готовит Galaxy Z Flip8 с более тонким корпусом и улучшенным дисплеем

Инсайдеры на платформе X опубликовали предварительную информацию о следующем поколении складного смартфона Samsung Galaxy Z Flip8. Согласно утечкам, корейский производитель сосредоточится на двух ключевых направлениях модернизации устройства: уменьшении толщины корпуса и доработке складного дисплея.

Источники сообщают о существенном уменьшении габаритов корпуса по сравнению с текущей моделью. Толщина актуального Z Flip7 в разложенном состоянии составляет 6,5 мм, что уже на 0,4 мм меньше, чем у Z Flip6 и Z Flip5 с их 6,9 мм. Точные параметры нового устройства пока не раскрываются.

Что касается технологий отображения, то Samsung, предположительно, работает над тем, чтобы сделать складку на экране менее заметной и увеличить срок службы гибкой панели. Эти улучшения продолжат тенденцию, заданную в последних поколениях складных устройств компании.

Аппаратной основой Z Flip8 станет процессор Exynos 2600, который дебютирует в составе флагманской линейки Galaxy S26 в начале 2026 года. Переход на собственные чипы в складных смартфонах Samsung осуществила уже в текущем поколении Z Flip7, отказавшись от решений Qualcomm Snapdragon. Exynos 2600 будет производиться по усовершенствованному 3-нанометровому техпроцессу Samsung Foundry.

Презентация Galaxy Z Flip8 запланирована на вторую половину 2026 года. Традиционно Samsung представляет складные устройства на мероприятии Galaxy Unpacked в июле или августе. Информации об изменении привычного графика выпуска на данный момент нет.

Источник: CNMO