Qualcomm и Samsung могут объединить усилия: технология Heat Pass Block поможет снизить перегрев будущих процессоров Snapdragon

Появились сведения о возможном скором сотрудничестве Qualcomm и Samsung, которое может повлиять на конструкцию будущих флагманских процессоров Snapdragon уже в этом году.

Недавно появилиcь сведения, согласно которым Qualcomm рассматривает внедрение технологии теплоотвода, ранее применявшейся в мобильных процессорах Samsung. По данным инсайдеров, это решение может использоваться в следующих флагманских чипсетах Snapdragon и быть направлено на снижение рабочих температур при высоких нагрузках.

Современные процессоры Qualcomm относятся к числу самых производительных мобильных платформ и используются во многих топовых смартфонах. При этом в ходе независимых тестов фиксировались случаи перегрева и активации механизма термического ограничения частот у моделей Snapdragon 8 Elite и 8 Elite Gen 5. Именно эта особенность, как предполагается, стала причиной интереса к сторонним технологиям охлаждения.

Источник под ником Fixed Focus Digital опубликовал информацию о том, что Qualcomm может применить технологию Heat Pass Block в процессорах, выпуск которых планируется до конца этого года. Эта информация была замечена профильными западными изданиями и получила распространение за пределами Китая. Heat Pass Block является разработкой Samsung и представляет собой дополнительный элемент теплоотвода, размещаемый непосредственно над кристаллом чипа. Он дополняет стандартные методы охлаждения и позволяет более эффективно распределять тепловую нагрузку.

На данный момент Samsung уже использует эту технологию в процессоре Exynos 2600. Предполагается, что этот чип появится в смартфонах серии Galaxy S26, однако не для всех регионах. Также сообщается, что Samsung примерно два месяца назад начала предлагать эту технологию другим компаниям. С учетом сроков проектирования остается открытым вопрос, успела ли Qualcomm адаптировать данное решение для Snapdragon 8 Elite Gen 6.

Традиционно анонсы флагманских процессоров Qualcomm проходят осенью, чаще всего в сентябре. Официальные характеристики будущих чипов пока не раскрывались, поэтому подтверждение использования новой технологии охлаждения возможно только после презентации. До этого момента информация остается на уровне слухов и утечек, однако интерес к теме указывает на растущее внимание производителей к вопросам тепловой эффективности мобильных процессоров.

Источник: PhoneArena