Представлен чипсет среднего класса MediaTek Dimensity 7200: потенциальный хит массового сегмента
MediaTek не стала дожидаться выставки MWC 2023 и уже представила свой новый чипсет среднего класса Dimensity 7200, который призван конкурировать с текущей линейкой Snapdragon 7. Первые смартфоны на базе Dimensity 7200 появятся уже в марте и есть большая вероятность, что самым смартфоном на новой платформе будет Vivo V27. Но давайте посмотрим, какие характеристики получил Dimensity 7200.
Начнем с основного, а именно - производительности. Решение построено на современном 4-нм техпроцессе 2-го поколения от TSMC. Процессор содержит 2 ядра Arm Cortex-A715 и 6 ядер Cortex-A510, с пиковой частотой 2,8 GHz. За графику отвечает Arm Mali-G610 MC4. Эта связка позволит геймерам играть в самые современные игры с высокими настройками графики. А технология HyperEngine 5.0 повысит энергоэффективность и уменьшит расход аккумулятора.
Также в Dimensity 7200 задействованы новые технологии ИИ для более качественной фото и видеосъемки. MediaTek APU 650 позволяет совершать улучшения портретных снимков в режиме реального времени. Улучшены алгоритмы работы шумодава и компенсатора движения. Возможности видео позволяют записывать ролики в 4К HDR.
Что касается поддержки дисплеев, то чипсет поддерживает разрешение Full HD+ с частотой обновления до 144 Hz. Заявлена поддержка HDR, включая современные стандарты HDR10+, CUVA HDR и Dolby HDR. А при помощи технологии MediaTek AI SDR-to-HDR чипсет способен конвертировать стандартное видео в видео с повышенным динамическим диапазоном просто в режиме реального времени.
Ну и конечно же мы получаем обновленные модемы с поддержкой 5G стандарта 3GPP Release-16 со скоростью передачи данных да 4,7 GBps. При этом модемы стали более энергоэффективны и используют технологию UltraSave 2-го поколения. Поддержка беспроводных интерфейсов включает WiFi 6E с тремя диапазонами - 6 GHz/5 GHz/2,4 GHz и двумя передающими\принимающими антеннами + Bluetooth 5.3.
Сводная табличка характеристик выглядит таким образом: