Китайские компании готовят новые складные смартфоны перед дебютом iPhone Fold

Согласно отраслевым источникам, группа ведущих китайских производителей, включая Huawei, Xiaomi, OPPO, vivo и Honor, активизирует разработку и планирует обновление своих линеек складных смартфонов с большими экранами. Эти действия являются прямой реакцией на ожидаемое появление на рынке первого складного устройства от Apple, условно названного iPhone Fold, которое может обострить конкуренцию в этом сегменте.

Стратегия производителей предполагает двухэтапный запуск. В первой половине предстоящего года ожидается выход моделей с более традиционными пропорциями экрана. Во втором полугодии планируется представить как минимум три устройства с более широким форматом корпуса. Данный шаг контрастирует с общей рыночной тенденцией к замедлению циклов обновления продуктов, что подчеркивает значимость выхода нового конкурента.

В качестве примера упреждающего шага сообщается о планах Huawei представить флагманскую модель Mate X7 уже 25 ноября. Устройство, по имеющимся данным, получит новую систему камер Red Maple второго поколения. В ее состав войдет тройной модуль с основной камерой на 50 мегапикселей с переменной диафрагмой и перископическим телеобъективом, приближая его по фотовозможностям к Mate 80 Pro. Корпус будет основан на «базальтовой архитектуре», а внешний экран коллекционной версии защитит стекло Kunlun второго поколения. Заявлена защита от пыли и влаги по стандартам IP58 и IP59. Аппарат будет доступен в конфигурациях с 12, 16 и 20 ГБ оперативной памяти и хранилищем до 1 ТБ.

Предполагаемый iPhone Fold, ставший катализатором активности на рынке, по предварительным данным, будет построен на базе чипа серии A20, произведенного по 2-нм техпроцессу. Устройство получит 12 ГБ оперативной памяти, накопитель объемом до 1 ТБ и первый собственный 5G-модем от Apple. Емкость аккумулятора составит от 5400 до 5800 мАч, с поддержкой проводной зарядки 40 Вт. Конструкция будет выполнена в виде книги с внешним экраном диагональю около 5,5 дюйма и внутренним на 7,8 дюйма. Для минимизации складки на внутреннем дисплее будет применяться технология с использованием металлических пластин для рассеивания напряжения.

Источник: CNMO