iPhone 18 Pro может получить чиповый скачок - A20 Pro готовят с 2-нм техпроцессом

iPhone 18 Pro может стать для Apple не просто очередным обновлением смартфона, а переходом на новую архитектуру чипа. По свежим слухам, будущий A20 Pro получит сразу два важных изменения: 2-нм техпроцесс TSMC и упаковку WMCM, при которой процессор и память размещаются плотнее друг к другу.

Первое изменение связано с самим производством. Сейчас актуальные iPhone используют чипы на 3-нм техпроцессе, а A20 Pro приписывают переход на 2 нм. Такой шаг обычно даёт производителю больше пространства для баланса между производительностью, энергопотреблением и нагревом. Для смартфона это важно не только в тестах, но и в обычных задачах: съёмке видео, играх, обработке фото и работе ИИ-функций прямо на устройстве.

Второе изменение может оказаться не менее важным. Технология Wafer-Level Multi-Chip Module позволяет объединять разные компоненты, включая SoC и DRAM, ещё на уровне пластины. За счёт этого память располагается очень близко к вычислительным блокам, а обмен данными между ними может стать быстрее и эффективнее.

Для iPhone 18 Pro такой подход особенно важен из-за ИИ-нагрузок. Чем больше функций выполняется локально, без постоянной отправки данных в облако, тем выше требования к скорости памяти, энергоэффективности и тепловому режиму. Новый A20 Pro, если слухи подтвердятся, будет рассчитан именно на такой сценарий: больше вычислений на самом смартфоне и меньше лишних задержек при работе сложных функций.

Официально Apple пока не раскрывала характеристики iPhone 18 Pro и чипа A20 Pro. Презентация старших моделей ожидается осенью 2026 года, поэтому детали ещё могут измениться. Но если обе технологии действительно дойдут до серийного iPhone, главным обновлением Pro-моделей может стать не экран и не корпус, а то, что спрятано внутри.