Honor объявил дату международного релиза складного смартфона Magic V5

Honor объявил дату международного запуска нового поколения складного смартфона Magic V5. Устройство, представленное ранее в Китае, будет показано на мероприятии в Малайзии 15 июля.

Magic V5 оснащен аккумулятором емкостью 5820 мАч. Внутренний экран имеет диагональ 7,95 дюйма и выполнен по технологии LTPO AMOLED. Внешний экран обладает диагональю 6,43 дюйма и использует технологию LTPO OLED. Оба дисплея поддерживают высокие частоты обновления и функцию HDR.

В качестве процессора используется чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Elite. Телефон доступен в конфигурации с 16 ГБ оперативной памяти и до 1 ТБ встроенной памяти.

Камера включает три модуля на задней панели: основной с разрешением 50 МП и поддержкой оптической стабилизации, сверхширокоугольный с разрешением 50 МП и перископный телеобъектив с разрешением 64 МП. На внешней и внутренней сторонах устройства установлены дополнительные камеры с разрешением 20 МП.

Телефон поддерживает быструю зарядку мощностью 66 Вт через кабель и 50 Вт беспроводную зарядку. В конструкции предусмотрен порт USB-C 3.1, инфракрасный датчик, дактилоскопический сканер на боковой панели и система с двумя динамиками. Толщина устройства составляет 8,8 мм, а вес — 217 граммов.