Honor Magic V4, по слухам, выйдет на рынок во втором квартале 2025 года

Honor Magic V4 будет представлен в Китае в конце мая или начале июня 2025 года, согласно новой утечке от техноблогера Fixed Focus Digital на Weibo. Хотя конкретные детали о характеристиках устройства остаются скудными, предположения говорят о том, что Honor может сосредоточиться на дальнейшем совершенствовании тонкого дизайна, характерного для его предшественника, Magic V3.

Honor Magic V3, на данный момент один из самых тонких телефонов-раскладушек на рынке, имеет толщину 9,2 мм в сложенном состоянии и 4,3 мм в разложенном. Однако ожидается, что грядущий Oppo Find N5, запуск которого намечен на 20 февраля, превзойдет его как самый тонкий в мире складной телефон с толщиной в сложенном состоянии 8,93 мм. Magic V4, как сообщается, может попытаться вернуть себе этот титул благодаря использованию передовых материалов и технологии шарниров.

Согласно другим источникам, таких как Smart Pikachu, Magic V4 может быть оснащен чипсетом Snapdragon 8 Elite и аккумулятором емкостью 6 000 мАч. Помимо Magic V4, в первой половине 2025 года в Китае ожидается дебют Magic V Flip 2.

Более подробная информация о Magic V4 будет появляться по мере приближения даты запуска.

Источник: Gizmochina