19 июля компания Xiaomi анонсирует смартфон Mix Flip

Китайский производитель смартфонов и бытовой техники Xiaomi Corporation обнародовала дату запуска своего первого складного смартфона — Mix Flip. Это произойдет в эту пятницу, 19 июля, и устройство поступит в продажу вместе с уже подтвержденными Mix Fold 4 и Redmi K70 Ultra.

Известно, что на своей летней презентации, которая называется Xiaomi Mobile Smart Factory, компания представит целую линейку новых устройств. Некоторые характеристики нового девайса Mix Flip на своей странице в китайском сервисе микроблогов Weibo компания уже опубликовала. Производитель также сообщает и некоторые спецификации чипсета, ёмкости аккумулятора и публикует несколько изображений смартфона.

Смартфон Mix Flip будет работать на базе SoC Snapdragon 8 Gen 3. Устройство будет оснащено камерами, разработанными совместно с немецкой компанией Leica Camera AG, и одна из них будет иметь «большую апертуру», но точных подробностей производитель пока не сообщает.

Сообщается, что ёмкость аккумулятора составляет 4780mA·h, что среди раскладушек сопоставимо только с Honor Magic V Flip.

Компания Xiaomi также сообщила, что смартфон будет иметь UFS 4.0 хранилище, оперативную память стандарта LPDDR5X и 3D испарительную камеру для охлаждения. Раскладной флип-экран будет иметь 4-дюймовый экран с разрешением 1240p и яркостью 1600 кд/м² (устар. нит).

Источник: GSMArena