А симулятор ли? Разбор PC Building Simulator

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com (подробнее »)
| Рассуждения | Компьютерные и мобильные игры

В наше время компьютеры стали очень важной и неотъемлемой частью быта, но не все понимают как называется или выглядит та или иная его часть. Хватает и тех людей, которые используют ноутбуки и готовые сборки от магазинов, вендеров и прочих. Главный плюс таких устройств — это готовность к использованию что называется «из коробки». А обновление драйверов происходит одним кликом в фирменном приложении. Но такие системы имеют один минус: самособранный компьютер выйдет дешевле готового, хотя в стоимость ноутбука выходит необходимый минимум периферии. Так что каждый тип компьютеров имеет свою аудиторию и это вопле нормально.

И для того, чтобы помогать пользователям в освоении компьютеров создаются специальные курсы, руководства пользователей и симуляторы. Именно про такой вот симулятор и пойдёт речь.

PC Building Simulator — это инди-симулятор выпущенный в Steam в начале 2018 года, а до этого проходило альфа-тестирование пользователями itch.io. Релиз версии 1.0 состоялся в начале 2019 года, а летом 2020 вышло крупное дополнение которое добавило в игру киберспортивный режим. И если вы хотите поподробнее узнать об игре можете прочитать обзоры игры и дополнения. В данной статье мне бы хотелось разобрать игру с точки зрения правдивости и реалистичности.

Сборка компьютера

Описание комплектующих

В большом кол-ве игр присутствует обучение и этот симулятор не исключение. Режим «Как собрать ПК» доступен всем игрокам и рассказывает основную информацию о комплектующих. И в такой важной части есть множество недоработок: часть можно списать на перевод или попытку объяснить простыми словами, но есть и полнейшая ахинея. Но в целом задумка с описанием основных частей хорошая. Именно поэтому разбирать каждую строчку смысла я не вижу. Так что заострять внимание будем только на проблемах.

Блок Питания

Для БП (блока питания) заявлено описание 3 частей, которые разработчик посчитал наиболее важными: вентилятор, разъём для питания от сети и разъёмы для подключения кабелей питания внутри корпуса. И у меня есть претензии ко всем трём. Начнём с вентилятора, так как к нему самая незначительная претензия. В описании указано что вентилятор отводит тепло от БП, что в принципе так и есть, но нет ни слова о БП с пассивным охлаждением или о БП с полупассивным режим работы (пока нагрузка ниже определённого уровня вентилятор не работает). Для понимания базиса это не важно, но указать на такую возможность было бы неплохо.

В раздел “Основное питание” запихнули определение того зачем нужен разъём и определение мощности БП, при этом перемешав их. Они упомянули про то что надо подбирать БП так чтобы мощность блока была больше потребления системы. Но про необходимость брать БП с запасом они не говорят: если БП выдаёт условные 400Вт, а система в пике потребляет 380, то шанс выхода БП из строя гораздо выше чем у блока с мощностью в 500Вт. Так что выбирая БП приплюсовывайте к потреблению системы Ватт 100-150, это позволит БП работать не на максимум и даст возможность в будущем проапгрейдить систему.

В описании модульных портов сказано что они служат для питания элементов компьютера, но разработчики забыли про ещё два типа БП: частично модульные и немодульные блоки. Немодульные блоки, как понятно из названия, не имеют свободных коннекторов под провода, они распаяны производителем на заводе. Это удешевляет конструкцию, но может вылиться в проблемы: к примеру блоки FSP PNR имеют хорошую начинку, но у них слишком короткие провода для нижнего расположения БП. Немодульные блоки имеют распаянными два основных кабеля (питание процессора и материнской платы), а под остальные провода предусмотрены модульные разъёмы.

Так же нет ни слова о таком понятии как КПД (коэффициент полезного действия) БП. КПД обозначает сколько из заявленной мощности блок сможет выдать по линии 12V. И как следствие нет ни слова о сертификатах 80+, которые как раз и помогают определись уровень КПД: в игре все блоки «идеальные» и имеют КПД в 100% (что в реальности невозможно).

Так же нет упоминания про различные платформы, которые зачастую производятся сторонними компаниями и вставляются производителями БП в свои решения практически без переделки. Но это гораздо сложнее для понимания пользователями, так что их отсутствие в какой-то мере оправдано.

Материнская плата

Материнская плата, или в простонародье материнка, имеет 10 деталей с описанием, но нас интересует далеко не все. Первым делом у меня вопрос: что за ерунда написана в описании чипсета? Такое есть и в русской и в английской версии. Чипсеты это действительно отдельные чипы которые отвечают за функциональный набор плат: поддержку разгона, SLI и других возможностей. Но никаких отдельных чипсетов для каждого отдельного ЦП никто не делает. Вариантов чипсетов всегда значительно меньше моделей процессоров. Для примера возьмём Intel и 10-е поколение процессоров: компания представила 4 массовых чипсета, и два специализированных, а на них вышло 19(!) массовых процессоров и 7 процессоров с пониженным TDP. Да тут далеко не для каждого процессора есть свой чипсет. Чипсеты создаются под линейки процессоров, но никак не под отдельные модели.

Ну а у «Слота ЦП» и «Слотов для PCIe» есть один общий косяк: нет ни слова про различные версии PCIe и сокеты.У «Питания» не хватает стрелочки до разъёма питания процессора, или отдельной сноски для него. Так же ничего не сказано про цепь питания. Из-за сложности при объяснении работы можно было ограничиться словами о том что она отвечает за питание процессора и наличия на ней радиатора это хорошо.

Процессор

 Центральный процессор имеет всего 3 характеристики, что очень мало. Да и сделаны они не очень. Начнём с характеристики «Штыри».

Штырьки есть у десктопных процессоров AMD, Intel штыри расположила на материнских платах, а процессоры довольствуются контактными площадками. У «Радиатору кулера» вопрос к названию: это не радиатор кулера а теплораспределительная крышка.

Дальше самое интересное: последний элемент имеет название «Центральный процессор (ЦП)» и в описании сказано что он отвечает за вычисления. Всё. Никаких упоминаний про различия базовых частота и частот буста, ни слова про кол-во ядер, ни слова о поколениях и микроархитектрурах. В описании процессора нет ничего что позволит понять что он из себя представляет и почему происходит прирост производительности.

Ну хотя бы рассказали про то что надо наносить термопасту на крышку процессора для лучшего контакта с кулером.

Кулер

Процессорный кулер расписали более чем подробно. Но чем больше текста, тем больше шансов ошибиться.

На самом деле есть вопросы только к описанию радиатора. В качестве примера приведён боксовый кулер от Intel, который лишён теплотрубок и медного сердечника. При этом про теплотрубки нет ни слова, а про сам радиатор написано что: «Радиатор из материала с высокой теплопроводностью (обычно это медь) ...» Хотя из меди делают только сердечник, а сам радиатор состоит из алюминия. Ну а для тех кто не разбирается в кулерах минутка теории:

Тепло от процессора, в боксовых кулерах, попадает на радиатор посредством прямого контакта с процессором. После этого вентилятор обдувает его, нагоняя холодный воздух вместо горячего. И тут в дело вмешивается физика: если сделать боксовый кулер слишком высоким, то алюминий не будет успевать перенести тепло от крышки процессора до крайних точек радиатора. Поэтому начали применять медные сердечники, ведь медь гораздо лучше и быстрее передаёт тепло, но добавление медного сердечника позволяет увеличить размеры всего на несколько сантиметров. Именно поэтому такие кулеры имеют лимит TDP, характеристика обозначающая сколько кулер может отвести тепла (у процессоров тоже есть такой параметр, но про него не было ни слова), ограничен 65W. И по сути ветка развития таких кулеров тупиковая. Из-за этого начали переходить на кулеры башенного типа. Их основное отличие кроется в способе передачи тепла от процессора на радиатор: от контактного способа в боксовых кулерах перешли на передачу тепла с помощью теплотрубок. Теплотрубки имеют прямой контакт с “подошвой” кулера и через физические процессы предают тепло на радиатор. В трубках находится жидкость, которая нагреваясь от процессора испаряется и поднимается вверх, параллельно нагревая радиатор. В верхней части трубки жидкость остывает, конденсируется и процесс повторяется по кругу.

Этот кусок теории естественно несколько ужат: есть различные подвиды кулеров, у теплотрубок есть свои ограничения и так далее. Но он служит для понимания основ работы кулера и абсурдности написанного в игре. Нам говорят про медь, но радиаторы делают из алюминия, а медного сердечника нам так и не продемонстрировали; нет ни слова про башенные кулеры; не упоминаются теплотрубки, которые стали неотъемлемой частью кулеров в настоящее время. Но при этом написано что с помощью термопасты кулер крепится к процессору, хотя термопаста служит для создания лучшего контактна между процессором и основанием кулера.

Хотя бы не забыли сказать про то что бывают воздушные и жидкостные СО.

Видеокарта (ГПУ или GPU)

Дальше игра нас знакомит с видеокартами, и делает она это не совсем чтобы ужасно. Для начала давайте обратимся к разъёму SLI (так как по внешнему виду карточка похожа на партнёрское решение видеокарт Nvidia 900-серии). Сейчас возможность использовать несколько видеокарт в одной системе стала уделом топовых решений и профессиональных видеокарт. В играх связка из двух и более карт не даст прироста из-за отсутствия оптимизации, но в профессиональных задачах связка из нескольких ГПУ является обыденностью и необходимостью.

Ещё надо обратиться к графическому процессору. На него указывает стрелка с описанием, но он скрыт СО видеокарты. Так же система охлаждения скрыла память, на которую даже нет сноски (но есть упоминание в кратком описании GPU). Ничего не говорится и о питании видеокарты: по шине PCIe видеокарты получают только 75W, остальное питание приходит к ним через отдельные коннекторы. Сейчас таких коннекторов два вида: 6pin и 8pin, которые могут дополнительно подвести к карте 75 и 150W соответственно. Но вместе с выходом линейки Nvidia Amper был представлен разъём 12pin, который может передавать до 600W (такой разъём есть только в решениях Nvidia Founders Edition).

Вроде ничего криминального, но всё же не хватает некоторой информации.

Оперативная память (RAM или ОЗУ)

Оперативная память имеет 3 характеристики, но этого вполне хватает. Но к ОЗУ такая же претензия как и к ГПУ: нам рассказывают что такое чипы памяти, при этом пряча чипы под радиатором.

Так же нет ни слова про частоту памяти, но это отчасти можно простить: если материнская плата не поддерживает разгон RAM, а это чипсеты серии А у AMD и серии H и В у Intel до 500 линейки (в 500 линейки чипсетов можно разгонять память на платах с чипсетами B560 и H570, запрет остался только у младшего H510). Так что память будет работать на частотах разрешённых спецификациями.

Накопитель

В игре нам рассказывают про HDD. Их описание неплохо сделано, может потому что нам дали только две характеристики и в них не получилось накосячить. Так же нет ни слова про SSD, тем более что сейчас они набрали огромную популярность.

Корпусный вентилятор

Последнее с чем нас знакомят в обучающем режиме это корпусный вентилятор. У него так же две характеристики, которые вроде должные закрыть все вопросы по нему но нет.

Нет ни слова о том что его необходимо подключать к плате или к БП; не сказано про размеры вентиляторов (90мм, 120мм, 140мм и другие); про организацию воздушных потоков в корпусе. Ведь если поставить 3 вентилятора на вдув и 1 на выдув то в корпусе воздух будет застаиваться и температуры будут выше. Если же все вентиляторы будут задувать воздух в корпус то компьютер будет перегреваться очень часто.

Сборка

Сборка зачастую процесс индивидуальный, но всё же посмотрим что нам предлагает игра.

Порядок установки комплектующих в корпус соответствует перечисленному выше порядку комплектующих. Нам предлагают начинать с блока питания и собирать всё сразу в корпусе, что иногда труднее и может вызвать проблемы. К примеру: при установки боксового кулера от Intel, или аналогичного решения, необходимо убедиться что обе ножки, у каждой из четырёх стоек, попали в специальные отверстия на материнке (стоит ли уточнять что просто так голову в корпус для проверки вы не засунете?). Гораздо легче собрать связку материнская плата+процессор+кулер+память и уже её устанавливать в корпус. После чего уже устанавливать туда видеокарту, диски и другие комплектующие. Но в игре нет возможности собрать часть комплектующих вместе до установки в корпус, может быть это связанно с проблемами при реализации или предпочтениями разработчика.

Так же в игре не надо устанавливать заглушку для портов ввода-вывода материнской платы. Это не проблема, ведь сейчас некоторые материнки уже из коробки имеют предустановленную заглушку, но упомянуть про это всё же надо было. Ведь не каждая материнка имеет предустановленную заглушку, тем более бюджетная. Да и про них очень часто забывают даже профессионалы.

Так же нам предлагают подключать кабеля внутри корпуса и провода от периферии. Но к передней панели мы подключаем всего один провод: в игре это колодка которая объединяет провода включения, перезагрузки, индикации жёсткого диска и работы. В реальности же в углу, куда мы подключаем эту колодку, располагается разъём для подключения аудиовыходов на переднюю панель (про которую в игре забыли ¯\_(ツ)_/¯). Так же нет необходимости подключать USB разъёмы передней панели: их коннекторы нарисованы на плате, но кабеля для них добавить забыли. Да, интересный выйдет компьютер если подключать его по гайдам из игры: кнопка включения в разъёме для аудио, аудио и usb порты не работают. Но подключение других кабелей сделано нормально: кол-во разъёмов для вентиляторов ограничено и примерно соответствует действительности, для видеокарт и процессоров нужно подключать отдельные коннекторы, мышь и клавиатура подключаются в разъёмы на задней панели. Только вот видеокабель можно подключить исключительно в видеокарту, не смотря на то что часть процессоров обладает всторенной графикой.

Ну а напоследок в данной разделе я оставил самый ужасный грех: двухканальный режим работы памяти. И перед тем как объяснять суть проблемы ещё немного теории (работа памяти гораздо сложнее устройства кулера так что в некоторых местах будет сознательное упрощение):

Скорее всего вы замечали что в компьютерах чётное кол-во слотов под оперативную память. Это связано с технологией многоканального режима работы. Есть три основных режима многоканальной работы: двухканал, трёхканал и четырёхканал. Трёх- и четырёхканальный режим работы доступен для процессоров HEDT (процессоры для энтузиастов) и серверных решений. В пользовательских компьютерах 2 или 4 слота под память, в которых доступен только двухканальный режим. И всё что нужно знать обычным пользователям о двухканале это то что он ускоряет компьютер без дополнительных манипуляций. Чтобы его активировать не нужно заходить в биос или искать скрытые настройки, нужно только установить память в нужные слоты: если на материнской плате 4 слота то это будут 1 и 3 слот (или 2 и 4, в зависимости от рекомендации производителя), если же всего два слота то ставить в 1 и 2 соответственно.

С базовой теорией познакомились и теперь посмотрите на скриншот и найдите ошибку:

Игра не разбирается в какие слоты установлена память: если две плашки значит двухканал. Я специально установил плашки в 1 и 2 слот и 1 с 3 и в обоих случаях активируется двухканал. На мой взгляд это самая крупная промашка в игре, и если предыдущие недоработки я бы в теории мог простить, то такое вот введение в заблуждение это слишком.

Софт

Ладно, с описанием комплектующих и сборкой разобрались и можно переходить к следующему разделу. Тут мы разберёмся можно ли по гайдам из игры научиться разгонять компьютер и как точно передан процесс установки приложений и ОС.

Разгон и BIOS
Внешний вид BIOS

C биосами разработчики постарались, хотя это не просто bios а более современный его аналог: UEFI BIOS. UEFI это отдельная операционная система, которая отвечает за порядок загрузки, позволяет использовать более объёмные системные диски и привнесла множество других изменений по сравнению с более старым BIOS. Но базово и UEFI и BIOS это миниОС, которая запускается до старта пользовательской ОС и позволяет производить манипуляции с системой.

Внешний вид bios’ов в игре соответствует внешнему виду в реальности: если в игре Вы заходили в биос Gigabyte то купив плату от тех же Gigabyte Вы увидите всё туже цветовую палитру и оформление, хотя игровые биосы очень сильно урезаны и функционала в них мало. В них всего 4 раздела: информация о системе, разгон ЦП, разгон ОЗУ и настройки. В первом разделе описывается основная о системе, модель процессора, видеокарты и информация об ОЗУ. Во 2 и 3 разделе можно настроить частоты процессора и ОЗУ. 4 раздел заменяет раздел Boot из реальных Bios'ов. В нём можно выбрать диск с которого будет запускаться ОС, сбросить биос до заводских настроек, применить или отменить внесённые изменения. Так же в bios отображаются игровые дата и время и системный язык.

Разгон

Разгон в игре сделан максимально просто и примитивно. При разгоне процессора доступно 3 параметра: напряжение, множитель и базовая частота. Никаких дополнительных параметров, в частности нет настройки частоты кольцевой шины для процессоров Intel, нет калибровки напряжения. Напряжение процессора меняется с шагом в 0.05V, хотя в реальности напряжение меняется с шагом 0.01V. Так же у современных процессорах напряжение в разгоне(!) ниже чем базовое напряжение в игре. Базовое напряжение для процессоров в игре варьируется от 1.3 до 1.35V, хотя зачастую таких напряжений достигают только в разгоне или на очень старых процессорах.

Для ОЗУ так же есть три параметра. Первый это XMP-профиль: возможность выставить заранее заготовленный профиль разгона от производителя. Остальные два параметра это частота и напряжение. И если с частотой всё просто, значения в игре повторяют стандартные значение памяти, то вот с напряжением опять ерунда. Для модулей DDR4 стандартом JEDEC предусмотрено базовое напряжение в 1.2V, но если отсечь плашки с частотой до 3000МГц напряжение сразу подскакивает до 1.3-1.4V, и при этом на памяти напряжение так же идёт с шагом в 0.05V. В реальности шаг так же равен 0.01V, а 1.35V является «безопасным пределом» при повышении напряжения.

При этом нет ни малейшего намёка на тайминги, хотя они тоже играют немаловажную роль при разгоне. Но всё же они не являются приоритетным фактором при выборе плашек памяти, но добавить в биос выбор хотя бы первого тайминга было бы неплохо. А если взять обычную планку памяти без радиаторов и попробовать повысить частоту с 2133 до 2933МГц, повышение частоты на 3 шага: 2133→2400→2666→2933, то такое действие становится невозможным, ведь память отказывается проходить стрес-тест. Так же история и на частоте 2666, на том же модуле памяти: система не проходит стрес-тест даже на напряжении 1.4V (хотя в реальности можно поднять напряжение до 1.3V и спокойно разогнать плашки с базовых 2666 до 3200). Модули памяти без радиаторов, и простенькие плашки с радиаторами, вообще не поддаются разгону без значительного задирания напряжения.

Но всё же разгон это дело не массовое, и зачастую дело удачи. И в обновлении 0.8.3.1 от 21 июня 2018 года была добавлена кремниевая лотерея: «У каждого приобретенного компонента есть разные возможности разгона для имитации кремниевой лотереи». Хорошая задумка которую на нет сводит регулировка напряжения.

Приложения в ОС

Перейдём к установки операционной системы. Установка начинается автоматически если в компьютер, на приоритетном диске которого нет ОС, вставить флешку. Устанавливать флешку на приоритетную загрузку не надо, это делается автоматически. Хотя лучше было бы добавить этот элемент в игру: если установка ОС не требует от пользователя каких-либо знаний и всё делается под руководством установщика, а в игре процесс в принципе автоматический, то запуститься с флешки сразу может получиться не у всех.

Перейдём к приложениям внутри ОС. Установщики для них хранятся на той же флешке что и ОС. После выбора приложения оно установится автоматически и попросит перезагрузить компьютер. Да, некоторые приложения сейчас так же простят перезагрузить систему, но зачастую это программы которые встраиваются в систему: антивирусы, обновления системы или другие программы котором нужен прямой доступ к файлам ОС. Но зачем перезагружать компьютер после установки приложения для смены обоев рабочего стола? Так же в игре нет такого понятия как «занятый объём накопителя»: все приложения могут влезть на диск объёмом 120Гб, на котором так же установлена ОС.

Вывод

Игра сделана неплохо, но до реалистичного симулятора ей очень далеко. Недоработки в базовых механиках и ошибки в обучении могут привести к тому что люди, воспользовавшиеся игрой как самоучителем, соберут нечто что попадёт в небезызвестных «Горе сборщиков». А те кто имеет опыт работы с реальным железом пропускают обучение или вообще не играют в такие игры.

Но к сожалению, как мне кажется, не стоит ожидать от разработчиков изменений в игре. После выхода обновления 0.9.0 4 октября 2018 года, которое привнесло в игру кастомные водяные контуры, не было ничего значительного. Обновления стали реже, новых функций минимум. Даже обновление 1.0 не принесло в игру ничего нового: 3 новых партнёра, гору новых комплектующих и исправления уже выпушенных функций. Да, появился сложный режим, который может стать следующей ступенью освоения техники сборки компьютеров, но он является калькой обычной игры без визуальных подсказок. Никаких усложнений, никаких ограничений, та же обычная игра без парочки визуальных эффектов. И после этого начался реальный застой: обновления добавляли новые комплектующие и исправляли проблемы с добавленными в прошлых обновлениях. Появлялись новые спонсоры, периферия… Но разработчики не влияли на геймплей и не исправляли базовые механики. К тому же с выходом версии 1.0 появлялось первое платное DLC: OVERCLOCKED EDITION CONTENT. Оно включало в себя 4 кастомных корпуса и набор музыки. После этого вышло 6 дополнений со стилизованными мастерскими и одно дополнение которые включает весь набор музыки из игры.

Летом 2020 вышло дополнение Esports Expansion с попыткой перезапустить игру и привлечь к ней интерес. Но популярность игры не изменилось, а разработчики не исправили базовых проблем. Но игра не получила массового прилива новых игроков и разработчики вернулись к старой схеме: выпуск новых комплектующих, при этом пропуская некоторые серии, и платных DLC с визуальным контентом. Так что надеяться на исправление проблем даже в обучении не стоит, оно не претерпевало изменений как минимум с лета 2018 года: остался тот же перевод, то же описание тех же частей...

И казалось бы что надо просто забыть эту игру и найти ей аналог но… PCBS это единственный(!) проект на ПК и консолях который затрагивает эту тему. Есть ещё целая россыпь игр на данную тему но они все обитают на мобилках и не имеют какой-то существенной проработки. Вот так и выходит что альтернатив для тех кто хочет понять основы ПК нет и придётся обращаться к игре PSBS.

Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Об авторе
Обзоры, размышления, а так же новости от мира CS

7 комментариев

N
сие показывает развитие геймдева года так с 2017 в целом: принципиальные проблемы и обновления которые их не решают
209011867@vkontakte
Единственная причина, по которой люди играют в эту игру, это возможность потискать топовые видеокарты. За обзор спасибо. Расписано очень подробно и хорошо.
Последний раз редактировалось
110737512292199841091@google
Насколько я знаю в амд на А серии чипсета можно гнать память.
brodiga
Официально запрещён. Но чисто в теории, если сделать модбиос на плате с нормальной схемотехникой, то возможно получится
А
Официально запрещён разгон проца, а вот память можно гнать спокойно
brodiga
Возможно и так, я не имел дело с А чипсетом и сказал исходя из того что написано на сайте амд. А там в графе «Поддержка ОС» стоит «Нет»
m
Гнать память на А чипсетах можно. Точка. Нельзя гнать только проц.

Добавить комментарий