YMTC разрабатывает 128- и 232-слойные микросхемы памяти Xtacking 4.0 NAND

Китайский производитель памяти Yangtze Memory Technology Corp (YMTC), как утверждается, готовит к выпуску микросхемы памяти нового поколения с архитектурой Xtacking 4.0 3D NAND. Согласно документации, полученной Tom's Hardware, YMTC разработала два SKU на базе обновленной Xtacking 4.0: X4-9060 — 128-слойная трёхбитовая ячейка (TLC) 3D NAND и X4-9070 — 232-слойная TLC 3D NAND. Применяя в обеих этих моделях строчную укладку, компания YMTC планирует реализовать 3D NAND в виде массивов с 64 и 116 активными слоями, уложенными друг на друга. Таким образом, соблюдаются правила экспортного регулирования со стороны правительства США, и компания может использовать инструменты, которые не попали в санкционный список.

Хотя компания YMTC пока не раскрывает конкретных преимуществ технологии Xtacking 4.0, в отрасли ожидается значительное увеличение скорости передачи данных и плотности хранения. Ожидается, что эти улучшения будут обусловлены увеличением числа плоскостей для оптимизации параллельной обработки, уточнением конфигурации линий бит/слово для минимизации задержек, а также разработкой модифицированных вариантов микросхем для повышения производительности. Когда YMTC анонсировала Xtacking 3.0, компания предложила 128-слойный TLC- и 232-слойный четырехбитно-ячеечный (QLC) варианты и стала первой компанией, достигшей количества слоев 200+ в области 3D NAND. Архитектура Xtacking 3.0 включает в себя технологии укладки строк и гибридного склеивания, а в качестве подслоя для КМОП-чипов используется зрелый технологический узел. Окончательные подробности о Xtacking 4.0 мы узнаем после того, как компания YMTC официально представит свои SKU.

Источник: https://www.techpowerup.com/