Память BiCS8 и HS-GEAR6: Kioxia представила первые модули стандарта UFS 5.0

Корпорация Kioxia объявила о начале отгрузки инженерных образцов флеш-памяти следующего поколения стандарта UFS 5.0. Новые чипы предназначены для функциональной оценки и тестирования совместимости в составе будущих мобильных платформ и ИИ-устройств. Первые модули базируются на 3D-NAND памяти восьмого поколения (BiCS8) и собственном контроллере производителя, обеспечивая двукратный скачок производительности по сравнению с актуальным стандартом UFS 4.0.

Ключевым техническим новшеством стало использование физического уровня MIPI M-PHY 6.0 и протокола UniPro 3.0. Внедрение режима HS-GEAR6 позволило поднять теоретическую скорость передачи данных по одной линии до 46,6 Гбит/с. В двухканальной конфигурации, которая является стандартной для современных флагманов, это обеспечивает эффективную скорость чтения и записи свыше 10 ГБ/с. Для сравнения, предел возможностей UFS 4.0 ограничен отметкой примерно в 4,6 ГБ/с ($HS-GEAR5$).

Образцы UFS 5.0 от Kioxia представлены в емкостях 512 ГБ и 1 ТБ. Одной из важных особенностей стала оптимизация габаритов: чипы упакованы в компактные корпуса размером 7,5 x 13 мм, что значительно меньше стандартных для UFS 4.0 упаковок (9 x 13 мм или 11 x 13 мм). Уменьшение площади посадочного места на 23% и более дает производителям смартфонов дополнительную гибкость при компоновке материнских плат. Ожидается, что массовое внедрение UFS 5.0 в коммерческие устройства начнется после окончательной сертификации спецификаций комитетом JEDEC, ориентировочно в конце 2026 или начале 2027 года.

Источник: IT Home