Nvidia может одобрить поставки 12-слойных HBM3E от Samsung

Неподтвержденные данные от источников AlphaBiz Korea указывают на возможное соглашение между Nvidia и Samsung Electronics по поставкам 12-слойных чипов памяти HBM3E. Планируемый объем — от 30 000 до 50 000 модулей для использования в системах с водяным охлаждением.

Данные модули предназначены для серверных решений Nvidia, что может свидетельствовать о сохранении тепловых ограничений в продукции Samsung. Компания отказалась от комментариев по данному отчету. Ранее Samsung получила ограниченное одобрение на поставки 8-слойных HBM3E исключительно для китайского рынка, где Nvidia реализует ускорители H20 начального уровня.

Текущий спрос на HBM-память обусловлен активным развитием ИИ-инфраструктуры такими компаниями, как Google, Microsoft и др. Рынок высокопропускной памяти контролируется тремя производителями: Samsung, SK Hynix и Micron. Ранее технические проблемы Samsung с тепловыделением HBM3E привели к потере доли рынка в пользу конкурентов.

В случае подтверждения сделки Samsung сможет компенсировать часть убытков полупроводникового подразделения. Компания также увеличила объемы контрактов с Apple и Tesla.