Почему LGA 1700 — лучший сокет для сборки ПК в 2026 году

Пост опубликован в блогах iXBT.com, его автор не имеет отношения к редакции iXBT.com
| Мнение | Платформа ПК

Во времена безумных цен на оперативную память вторую волну популярности неожиданно стали обретать платформы недалёкого прошлого: AM4, LGA 1700, LGA 2011-3. В этом материале вы узнаете, почему LGA 1700 — лучший сокет для сборки ПК в 2026 году.

Автор: Intel, Сбер Источник: giga.chat

Контроллер

Компания Intel успела выпустить на LGA 1700 аж целых три поколения процессоров: Alder Lake (12-е), Raptor Lake (13-е), Raptor Lake Refresh (14-е). Все они, в отличие от схожих решений на AM4, поддерживают новейшие версии интерфейсов, включая так необходимый современным видеокартам стандарт PCIe 5.0. Однако главное преимущество уже не молодого сокета заключается в реализации в поддерживаемых им процессорах сразу двух контроллеров памяти DDR4/DDR5. Вы можете прямо сейчас, приобретя недорогую материнскую плату на чипсете B760, установить туда китайские планки памяти на 32 или даже 64 ГБ и лёгким движением руки разогнать их до 3600-4000 МГц. В связке с i5-12400F/12600K и видеокартой уровня Nvidia RTX 5060 Ti такая сборка позволит с комфортом наслаждаться самыми тяжёлыми игрушками ещё долгое время. А потом с чистой совестью обновиться до условного AM6 или LGA 2000.

Сравнение цен
Автор: Kingston

Особенности

Вторым, но не менее значимым преимуществом платформы является наличие поддержки высокопроизводительных процессоров с монолитным ядром.

Дело в том, что, приобретая Ryzen 5 5600X или любой другой современный процессор AMD, вы покупаете CPU, созданный на базе не одного цельного кристалла, а нескольких, объединённых сверхбыстрой шиной передачи данных. Такая конструкция процессора отличается существенными задержками при обмене данными между кристаллами, что неизбежно сказывается на стабильности и плавности игр, а также профессионального софта. Именно поэтому AMD всеми силами старается увеличить размер кэша, так как только расширенный буфер данных способен нивелировать проблемы чиплетной архитектуры Zen.

Чиплетная архитектура
Автор: AMD Источник: 3dnews.ru

Оптимизация

Несмотря на посредственное положение дел у компании Intel в последние годы, оптимизация под их процессоры никуда не делась. Рынок программного обеспечения весьма инертен, и если долгое время оставаться на его обочине, как это делала AMD после покупки ATI и неудачного выпуска AMD FX, можно и вовсе за ним не поспеть. Большинство разработчиков ПО по-прежнему используют компиляторы и библиотеки, созданные или финансируемые синей компанией, что даёт их процессорам существенное преимущество в рабочих задачах и играх при равной вычислительной производительности CPU.

Магия оптимизации
Автор: Naughty Dog, GAMING BENCH — RGB Источник: www.youtube.com

Стабильность

За время официальной поддержки были окончательно изучены и исправлены большинство проблем. Собирая ПК на LGA 1700 в 2026 году, вы получаете надёжную систему, которая не преподнесёт вам сюрпризов в самый неподходящий момент. А уверенность в том, что ваш ПК не выкинет фокус посреди многочасового рендера или напряжённого раунда в любимую сетевую игрушку — это и есть тот самый наиважнейший фактор, из-за которого многие люди собирают ПК на «устаревшей» платформе даже тогда, когда на рынке вовсю уже гремит новейший сокет.

3D Max
Автор: Autodesk Источник: www.behance.net

Заключение

Сборка компьютера на сокете LGA 1700 во времена безумных цен на RAM — это чуть ли не лучший вариант по соотношению цены/производительность. В отличие от AM4, пользователь получает богатую на модельный ряд процессоров платформу, поддерживающую передовые стандарты интерфейсов (вроде PCIe 5.0), без необходимости переплачивать за дорогую DDR5 и способную тянуть все новинки игровой индустрии ещё долгое время.

Изображение в превью:
Автор: Intel, Сбер
Источник: giga.chat
Автор не входит в состав редакции iXBT.com (подробнее »)
Об авторе
Связь: https://t.me/Pavel_Priluckiy

51 комментарий

Добавить комментарий

D
Да, ну, глупость это. Покупать устаревший сокет только потому, что на него старая память дешевле. Завтра перестанут выпускать процы на него, а потом прекратит поддержку очередная винда, и ваш сокет превратится в тыкву. И, всё-равно нужно будет покупать новый сокет… Как там, «скупой платит дважды».
N
am4 10 лет и процы продаются. W11 не поддерживает am2/3 и lga775, даже под них проц купить можно. Пока не тороплюсь с 1700 соскакивать, напротив, проц планирую проапгрейдить.
Koldun
АМ4 — самый удачный сокет за всю историю…
Pavel_Priluckiy
Даже самая хорошая машина ржавеет.
Koldun
???
Ничто не вечно под луной.
Есть еще АМ5, далее будем посмотреть на АМ6…
Pavel_Priluckiy
Дорого и сомнительно во времена кризиса памяти.
Koldun
Тем, кому не хватает денег на новый ПК в нынешней ситуации есть смысл обратить внимание на игровые консоли, в т.ч. на Б/У-рынке...
;0)
Pavel_Priluckiy
Те самые консоли с закрытым PSN и ошибкой Xbox?
Koldun
«Россияне в 2025 году купили рекордное за последние годы количество игровых консолей»
https://www.ixbt.com/news/2026/02/26/2025-18-500.html
«Ну тупые!» М. Задорнов ;0)
з.ы. Народ как-то справляется…
Pavel_Priluckiy
Сокет не устаревший, его поддержка официально продолжается. Windows же ещё долгое время будет поддерживать процессоры LGA 1700. Также вы забываете про вторичный рынок.
Kimelas
Завтра перестанут выпускать процы на него,

На вторичном рынке процессоры ещё долго будут продаваться (не важно LGA1700, AM4, LGA1200, LGA1151v2). Да и в магазинах пока ещё есть некоторое количество складских запасов.
а потом прекратит поддержку очередная винда

Да и пёс с ней, с этой Windows. У меня под Windows только один компьютер, все остальные — на Linux.
Shoewreck
Более-менее перспективным из современных сокетов можно считать только AM5 — под него ещё выйдут новые более производительные процессоры. Все остальные дальше 14900K не заапгрейдить.
Pavel_Priluckiy
Тот который сейчас стоит, как крыло самолёта?
Koldun
Сейчас все стоит как крыло от самолета… это теперь называется — «новая нормальность»...
;0)
Pavel_Priluckiy
Нет, это называется сговор с целью наживы. Сдуется пузырь нейронных сетей и рынок завалят комплектующие по копейкам.
Koldun
Лет через несколько. Вполне допускаю. Как с майнингом.
Осталось «только ночь простоять да день продержаться»...
;0)
G
1700 — устаревший сокет?)
Это вам ИИ так сказал?
1
Хотел бы пожелать компании амд продолжать выпуск процессоров на сокет ам4. Возобновить выпуск процессоров с 3д кешем. Вы думаете будет разница в работе видеокарт про работе на PCIe 5.0 в сравнении с PCIe 4.0. Разницу вы не заметите -считаные проценты, да и то если видеопамяти 8 гигов, если больше разницы вообще нет. Тестов полно, не надо дурить читателей. Что мешает амд выпустить условный райзен 3+ (просто, ничего не меняя в архитектуре вывустить ам 4 на более тонком тех. процессе, попутно снизив немножко энергопотребление). Далее старшие процессоры интел 13 и 14 серий LGA 1700 начинают ощутимее терять производительность при переходе на DDR 4 память. Одно дело 13100 (14100) на DDR 4 это нормально, другое дело 14700 (14900) это уже перебор. И последнее — старшие процессоры интел много жрут. Значит дешево не получится. Надо мощный кулер ( или водянку) дорогую материнку с мощной и охлаждаемой системой питания. И где тут выгода скажите?
Pavel_Priluckiy
Новая шина критична для видеокарт с большим обьёмом памяти. Разница между DDR4 и DDR5 в играх всё ещё не так существенна, чтобы отдавать за неё стоимость игровой видеокарты. Никто не заставляет вас покупать топовые решения.
Koldun
Новая шина критична для видеокарт с НЕбольшим обьёмом памяти…
N
Генеративные модели любят быструю шину. Так называемый ИИ.
Koldun
И мощные видеокарты с большим объемом видеопамяти. Это как относится к сборкам из «глины и палок»?!
;0)
Pavel_Priluckiy
Тем, что AMD и Nvidia выпускают бюджетных монстров с урезанной в хлам шиной?
Koldun
Просто не надо покупать всякий хлам… мало-ли что там предлагают...
;0)
Pavel_Priluckiy
Прикажите людям, покупающим готовый ПК, вырывать видеокарту и требовать замены на не хлам?
Kimelas
«приобретая Ryzen 5 5600X или любой другой современный процессор AMD, вы покупаете CPU, созданный на базе не одного цельного кристалла»
У Ryzen 5 и Ryzen 7 все ядра располагаются на одном чиплете CCD (Core Complex Die), а другой чиплет — это cIOD (чиплет ввода-вывода), который содержит контроллеры и встроенное графическое ядро. Два чиплета под ядра (CCD) имеются только у Ryzen 9. То есть все синхронизации между ядрами по кэшу происходят внутри одного чиплета у R5 и R7.
Если говорить про оперативную память, то основная проблема не в шине данных между чиплетами, а в том, что сама оперативная память медленная. Ещё с 1980-х годов производительность процессоров росла быстрее, чем производительность памяти. Частично это решалось введение кэшей: сначала L1, потом появился L2, и к 2010 году появился L3 кэш. Но промах кэша (когда нужного участка памяти не оказывалось в кэше, а процессор обращается к данной ячейке памяти) стоит дорого — 200-300 тактов процессора.
И DDR5 не сильно производительнее DDR4, потому что вместе с рабочими частотами возросли и тайминги. То есть, пиковая производительность выросла на 75-100%, а вот средняя — хорошо если на 20%.
Что же до PCI-E 5.0, то это, конечно, лучше, чем PCI-E 4.0, но если нет упора в нехватку видеопамяти у дискретной видеокарты, то разница невелика даже на RTX 5090. Когда не хватает памяти у видеокарты под данные, PCI-E 5.0 позволяет быстрее подгружать данные из обычной оперативной памяти в память видеокарты, но всё равно чип видеокарты не показывает себя на 100%, потому что вынужден ждать подгрузку данных.
Если надо пересидеть непростые времена высоких цен, то не так принципиально на чём пересиживать. Можно и на LGA1151v2 с Core i5 8600 пересидеть.
А если хочется +10% к ФэПэСэ в какой-нибудь игорюшке, то это уже не про пересидеть непростые времена, а совсем другой вопрос про производительность.
«В отличие от AM4, пользователь получает богатую на модельный ряд процессоров платформу»
У AM4 модельный ряд процессоров побогаче будет.
И с LGA1700 не всё так просто. Я могу взять средненьку материнку и процессор Core i5 12400, они будут вполне хорошо сочетаться, потому что Core i5 12400 в режиме TurboBoost потребляет не более 117 ватт. Если я захочу поставить Core i7 14700 вместо Core i5 12400, то мне надо менять ещё и материнку, потому что Core i7 14700 в режиме TurboBoost потребляет 219 ватт. На средненькой материнке Core i7 14700 просто не будет раскрываться на полную мощность.
А если мне надо менять связку материнка + процессор, то не проще ли тогда сразу менять платформу?
На сокете AM4 самый энергоёмкий процессор — это Ryzen 9 5950X, у него PPT составляет 142 ватта, что многие матерники потянут.
Pavel_Priluckiy
Почитайте:
Хотя внутри одного чиплета (CCD) задержки минимальны, обращение к данным, которые оказались в кеше другого чиплета, обходится очень дорого. Это заставляет планировщик Windows работать на пределе возможностей, чтобы правильно распределять потоки, и любая ошибка планировщика приводит к мгновенной просадке FPS или фризам.
Скорость шины Infinity Fabric жестко привязана к частоте оперативной памяти (контроллер памяти находится в cIOD). Если память медленная или не удается запустить её в режиме 1:1 с шиной, производительность процессора падает драматически. Это делает процессоры AMD крайне капризными к выбору и настройке комплектов памяти.
Из-за необходимости постоянно поддерживать работу шины между физически разными кристаллами, «холостое» потребление энергии у Ryzen выше, чем у монолитных чипов. Даже когда процессор ничего не делает, cIOD и шина IF активно потребляют ток для поддержания связи.
Также чиплетная компоновка и использование разных техпроцессов (ядра на 5-нм, а ввод-вывод на 6-нм или 12-нм) создают неравномерный нагрев под крышкой. Узкая шина IF часто становится «стеной» при разгоне: даже если ядра способны работать на более высокой частоте, нестабильность шины ограничивает общий потенциал системы.
Kimelas
У вас в старших процессорах AMD Ryzen, которые насчитывают более 16 ядер тоже все ядра расположены в одном кристале?

Я вроде вполне ясно написал: «Два чиплета под ядра (CCD) имеются только у Ryzen 9.»
Это заставляет планировщик Windows работать на пределе возможностей, чтобы правильно распределять потоки, и любая ошибка планировщика приводит к мгновенной просадке FPS или фризам.

Проблема не в распределении потоков, а при переброске потока с одного ядра на другое. И вот когда операционная система перебрасывает с ядра на одном чиплете, на другое ядро на другом чиплете, вот тогда возникает проблема, потому что на другом чиплете может не быть нужных данных в кэше, и начинаются промахи кэша, которые приводят к замедлению работы.
И для Ryzen 5 и Ryzen 7 поколения 5000 это не актуально, потому что чиплет с ядрами один.
Скорость шины Infinity Fabric жестко привязана к частоте оперативной памяти (контроллер памяти находится в cIOD).

Жёсткая связка частоты шины и частоты оперативной памяти была только на процессорах архитектуры Zen и Zen+, то есть на Ryzen 1000 и Ryzen 2000. Начиная с архитектуры Zen 2 (Ryzen 3000) частота шины Infinity Fabric отвязана от частоты памяти, а также увеличена ширина шины с 256 бит до 512.
Так что утверждения про «драматическое падение производительности» — это только про Ryzen 1000 и Ryzen 2000.
И это «драматическое падение производительности на медленной памяти» — это именно про то, что сама оперативная память медленная, потому что с 1980-х производительность памяти росла существенно медленнее производительности ядер процессоров.
Также чиплетная компоновка и использование разных техпроцессов (ядра на 5-нм, а ввод-вывод на 6-нм или 12-нм) создают неравномерный нагрев под крышкой.

«Равномерный нагрев под крышкой» — это сферический конь в вакууме, который в принципе не достижим даже с одним кристаллом, потому что даже один кристалл греется неравномерно, потому что ядра процессора составляют очень небольшую часть площади кристалла, и какой-нибудь кэш L2 занимает в разы больше площади, чем все ядра вместе взятые.
Узкая шина IF часто становится «стеной» при разгоне: даже если ядра способны работать на более высокой частоте, нестабильность шины ограничивает общий потенциал системы.

Я так понимаю, это про Zen и Zen+ (Ryzen 1000 и Ryzen 2000).
Ну и заниматься разгоном сейчас особо нет смысла, во-первых есть разгон из коробки (у процессоров есть TurboBoost режим, у оперативной памяти есть XMP профили), во-вторых, ручной разгон редко даёт какую-то существенную прибавку.
нестабильность шины ограничивает общий потенциал системы.

И это не нестабильность шины. Это именно физические ограничения оперативной памяти. Потому что производительность памяти 40 лет росла медленнее, чем производительность ядер процессоров.
Вот на графике этот разрыв в производительности:
https://cf4.ppt-online.org/files4/slide/f/fPgKZDkudwLVltBxysOa1nHQbMT24WGXYv697F/slide-1.jpg
Pavel_Priluckiy
Проблема не в распределении потоков, а при переброске потока с одного ядра на другое. И вот когда операционная система перебрасывает с ядра на одном чиплете, на другое ядро на другом чиплете, вот тогда возникает проблема, потому что на другом чиплете может не быть нужных данных в кэше, и начинаются промахи кэша, которые приводят к замедлению работы.
И для Ryzen 5 и Ryzen 7 поколения 5000 это не актуально, потому что чиплет с ядрами один.

Частично верно, но не для старших моделей, ради которых, собственно, и затевалась чиплетная компоновка.
Жёсткая связка частоты шины и частоты оперативной памяти была только на процессорах архитектуры Zen и Zen+, то есть на Ryzen 1000 и Ryzen 2000. Начиная с архитектуры Zen 2 (Ryzen 3000) частота шины Infinity Fabric отвязана от частоты памяти, а также увеличена ширина шины с 256 бит до 512.
Так что утверждения про «драматическое падение производительности» — это только про Ryzen 1000 и Ryzen 2000.
И это «драматическое падение производительности на медленной памяти» — это именно про то, что сама оперативная память медленная, потому что с 1980-х производительность памяти росла существенно медленнее производительности ядер процессоров.

Ошибаетесь, ширина шины была увеличена, но зависимость частоты IF от частоты памяти никуда не делась. Она стала гибче (появился режим 2:1), но не исчезла. Если вы ставите DDR4-3600 (MCLK 1800 МГц), идеальный режим — FCLK 1800 МГц (1:1). Если вы ставите DDR4-4000 (2000 МГц), FCLK на большинстве процессоров не сможет стабильно работать на 2000 МГц. Шина упрётся в потолок. Придется включать режим 2:1. Скорость памяти по-прежнему критически влияет на скорость шины IF в режиме 1:1.
«Равномерный нагрев под крышкой» — это сферический конь в вакууме, который в принципе не достижим даже с одним кристаллом, потому что даже один кристалл греется неравномерно, потому что ядра процессора составляют очень небольшую часть площади кристалла, и какой-нибудь кэш L2 занимает в разы больше площади, чем все ядра вместе взятые.

Проблема чиплетов не в том, что нагрев неравномерный, а в том, что он точечный. У вас есть два крошечных 5-нм кристалла (CCD), каждый площадью ~70-80 мм², выделяющих по 60-80 Вт. Энергия сконцентрирована на пятачке.
Я так понимаю, это про Zen и Zen+ (Ryzen 1000 и Ryzen 2000).
Ну и заниматься разгоном сейчас особо нет смысла, во-первых есть разгон из коробки (у процессоров есть TurboBoost режим, у оперативной памяти есть XMP профили), во-вторых, ручной разгон редко даёт какую-то существенную прибавку.

Нет. Ручной разгон оперативной памяти на Ryzen 7000 и 9000 даёт огромную прибавку к минимальному FPS в играх. Энтузиасты до сих пор вручную выставляют тайминги, чтобы снизить задержки между CCD и памятью. В контексте разгона современных Ryzen 7000/9000 проблема заключается именно в контроллере памяти и способности шины держать высокую частоту, а не абстрактное отставание памяти от ядер.
Koldun
Покупать новую плату в 2026 году под мертвый сокет — такая себе идея.
На б/у рынке смысл еще есть…
Pavel_Priluckiy
Бюджетных вариантов уйма в отечественных магазинах.
Koldun
Например?! Предложите сетап: плата, память, проц и видео. Давайте рассмотрим предметно приемущества предлагаемой Вами платформы, а не сферического коня в вакууме...
;0)
Pavel_Priluckiy
Предлагать? Ладно.
Сердито и бюджетно:
MSI PRO H610M-E DDR4 — 5 тыс.
32 ГБ RAM (2x16) — 12 тыс.
Intel Core i3-12100/12400F (Не башенный куллер для обдува VRM) — 6-10 тыс.
Видеокарта — RTX 5050/3060 — 25-30 тыс.
БП (любой мусор)
Sata SSD (Любой мусор)
Koldun
Покупать сейчас в магазине Intel Core i3-12100 с 4-мя ядрами ну прямо совсем странно, Intel Core i5-12400F с 6-ю ядрами… сомнительно ну ОК...
Для серфинга в интернете и просмотра видео пойдет, даже поиграться можно будет с ДЛСС-ом...
;0)
Но я все равно бы смотрел в сторону АМ4 на Б\У рынке…
Pavel_Priluckiy
Вы недооцениваете архитектуру.
Koldun
Либо Вы переоцениваете.
Одно из двух.
;0)
Pavel_Priluckiy
Практика показывает, что 8 потоков ещё справляются с играми в оптимизированных ОС без фоновых задачь.
h
Для себя любимого, с нуля конечно, лучше уж на новых сокетах + 16 гигов ddr5. Для 90% (может и больше) игорь 16гигов хватит пока.
На старых сокетах можно в б\у уйти: проц сменить на интересный\топовый; мамку, если надо, которая раскроет этот проц; ещё ddr3/4 плашек добавить или с большими частотами их поставить, ссд прикупить и разнести игры и ос, видюху народную поискать в steam отчётах.
В б\у на любой кошелёк найдётся решений.
Kimelas
ddr3

Лично я бы при сильно ограниченном бюджете всё таки смотрел бы сначала в сторону AM4, LGA1200, LGA1151v2, а уж потом на что-то более древнее. Потому что четырёхъядерные Ryzen 3 3100 или Ryzen 5 3400G не хуже, чем любой четырёхъядерный процессор под сокет LGA1151 (не v2), LGA1150, LGA1155 и тем более, чем под LGA1156. Но четырёхъядерные Core i7 и Xeon под старые сокеты — это предел, а Ryzen 3 3100 и Ryzen 5 3400G можно со временем заменить на Ryzen 7 5700X или Ryzen 7 5700G.
Вот если какое-то старое железо завалялось, то можно попробовать докупить недостающие комплектующие и что-то собрать.
h
Очень много народу живёт не в милионниках и за мкадом, и там ddr3 пользуется сильным спросом. Поверь пожалуйста.
Kimelas
Я живу за МКАДом и не в миллионнике.
Pavel_Priluckiy
Вариант во времена набирающей силу волный кризиса RAM неплохой.
Koldun
Купите игровую приставку и не мучайтесь.
Я за Х-бокс...
;0)

Добавить комментарий

Сейчас на главной

Новости

Публикации

Суслики против вулкана: как мелкие грызуны воскресили экосистему, погребенную под пеплом

Восемнадцатого мая 1980 года извержение вулкана Сент-Хеленс на северо-западе США уничтожило более 350 квадратных километров горных лесов. Катастрофа накрыла огромные территории многометровым слоем...

10" IPS, 2K съемка и Wi-Fi за 6000 руб.: обзор двухканального видеорегистратора зеркала TrendVision MR-2K

Видеорегистратор в автомобиле вещь в наших реалиях нужная, в случае ДТП или спорных дорожных ситуаций позволяет иметь свою доказательную базу на видео. Многим пользователям удобен формат зеркала,...

На Марсе найдены микроскопические рубины: первая находка минералов, рожденных космическим ударом

На протяжении последних лет марсоход Perseverance планомерно изучает кратер Езеро. Изначально аппарат двигался по дну высохшего озера, исследуя осадочные породы и дельту древней реки. Однако сейчас...

Зачем в Китае строили города-призраки, что с ними происходит сейчас, и причем здесь Эйфелева башня

В современных реалиях, когда цены на жилплощадь стартуют где-то в районе стратосферы, трудно представить, что в мире существуют целиком пустующие кварталы, причем не обшарпанных и брошенных...

Смогут ли океаны когда-нибудь забыть глубоководную добычу: 44 года спустя — первые признаки жизни или приговор на века

Глубоководная добыча полезных ископаемых — один из самых спорных вопросов 2020-х. С одной стороны, полиметаллические конкреции на дне Тихого океана (в зоне Кларион-Клиппертон) содержат...

Это вообще законно? Выгодный повербанк-монстр Qoovi на 50 000 мА·ч с мощностью 100 Вт

Если ищете мощный, но недорогой повербанк для зарядки своего ноутбука, смартфонов и других устройств, то возможно обращали внимание на устройства под брендом Qoovi. Они выпускают очень доступные...