Любому теплотехнику ясно, что ключевая проблема не в толщине меди, а в низкой теплопроводности термоинтерфейса от кристалла к теплораспределителю: его теплопроводность на порядок ниже меди, а плотность потока энергии в разы выше. При этом толщина там не 0,05 мм, и даже не 0,1 мм. Судя по скальпированным процессорам, там 0,2-0,3 мм толщина вполне может быть. Например, при толщине 0,2 мм, теплопроводности 30 Вт/м*K и площади 72,5 мм2 получаем тепловое сопротивление этого перехода 0,092 C/Вт. При типовых 170 Вт получаем около 16 градусов разницы температуры только на этом переходе (собственно, после скальпирования как раз 12-15 градусов выигрыша при 170 Вт получают). А если не повезло, и там не 0,2 мм, а 0,3 мм потому что крышка кривая из-за хитрых выштамповок — так вообще около 24 градусов будет. Кстати, у Ryzen 5xxx те же проблемы — греется до 90 градусов, хотя лишней меди там особо и нет, да и мощность чуть выше 100 Вт.
Ну и если проблема именно в толщине меди — так почему бы не снять эти лишние пару миллиметров с подошвы кулера? Эффект ведь тот же будет, если проблема именно в лишней толщине меди. Да даже снимать не надо — достаточно взять кулер с прямым контактом тепловых трубок — и должны получить суперэффект, не так ли? Так где же он? Почему не наблюдается ренессанс кулеров с прямым контактом?
Это были 4 разных сборки. В 3 сборках пришлось менять память по гарантии. Память — обычный ширпотреб: Patriot, Corsair, Kingston. Никакого супер ноунейма или новых китайских марок. После замены модулей проблемы ушли.
Разного. Patriot, Corsair, Kingston… причем Corsair совершенно точно продавец намеренно пытался втюхать глючный. Т.к. покупалось 2 набора по 2 модуля, и в одном наборе были модули вообще с разными версиями и существенно различающимися серийными номерами.
Он и в реале 125 Вт. Просто нечистые на руку производители мат. плат по дефолту снимают все ограничения. А то частоты до 3,2/2,4 ГГц просядут. В серверном сегменте такого нет. Там PL1/2/3/4 жестко зашиты системным интегратором.
Для начала найдите неразогнанную память. Ну и как думаете, куда сейчас девают сданные по гарантии глючные планки? Выкидывают? Или таки впаривают следующему покупателю?
Недавно брал память, так 3 планки из 12 проверенных глючили. Причем одна глючила хитро: планка глючила только после прогрева, только 1 бит из 64 и только в нескольких десятках позиций в ограниченном примерно 10 Мб районе памяти. А 2 другие планки вызывали BSOD'ы с периодичностью от пары часов до пары недель, а тот же memtest за 2+ суток (с 17 часов пятницы до 8 часов понедельника) никаких ошибок не находил. Но вытащишь планку — и BSOD'ы как рукой снимает.
Значит он что-то сделал неправильно. Теплопроводность меди 390 Вт/м*K. При толщине пластины 2 мм и площади контакта 10 см2 получаем тепловое сопротивление 0,002/(1e-3*390) = 0,00513 K/Вт. При мощности 300 Вт на лишних паре миллиметров будет падать 0,00513 * 300 = 1,539 K. 1,5 градуса при сумасшедшей для этого процессора мощности — вот и весь эффект от стачивания 2 мм. А если вспомнить, что теплопроводность «припоя» раз в 10-15 ниже, чем у меди, плюс там площадь меньше, получаем, что 2 мм меди эквивалентны примерно 0,05 мм зазора между чипом и крышкой.
Недостаток не в толщине крышки, а в большом зазоре между кристаллами и крышкой. Медь весьма неплохо проводит тепло, пара-тройка миллиметров погоды вообще не делает, а только добавляет теплоемкости и улучшает теплораспределение.
Ну, в продаже есть, и особых жалоб на отсутствие драйверов нет. Так-то еще куча видеокарт есть до 6-8 тыс. руб., которые в качестве затычки можно использовать. По верхней границе можно GT 1030 взять — там точно проблем с драйверами не будет.
Хм… интересно, какая вероятность, что такой кусок прилетит в овальный кабинет, когда оттуда президент США будет в прямом эфире обращаться к народу — сразу после слов типа «Разрази меня гром, если я вру!»?
Не было бы дамбы — так вообще может и не было бы такого потопа. Вода медленно бы стекала, слегка подтапливая город, как было десятилетиями раньше. А так вода скопилась за дамбой, дамбу прорвало — вот и затопило, т.к. воды скопилось дофига. Так что дамбу не надо было вообще строить.
Ну и если проблема именно в толщине меди — так почему бы не снять эти лишние пару миллиметров с подошвы кулера? Эффект ведь тот же будет, если проблема именно в лишней толщине меди. Да даже снимать не надо — достаточно взять кулер с прямым контактом тепловых трубок — и должны получить суперэффект, не так ли? Так где же он? Почему не наблюдается ренессанс кулеров с прямым контактом?