Ты сам-то понял что написал? А покупает квоты, чтобы выпустить больше машин и занять больше рынка. Продажи Б «в конкретно этом случае» ограничены предложением, потому что ничего кроме «несколько сотен или тысяч машин в год» он предложить не в состоянии, так что о какой там «эффективности» Б даже говорить смешно. Поэтому он и продает квоты.
Олень этот Ваш Б, потому что продав квоту, снизил себе возможность нарастить объемы на рынке и тем самым снизить себестоимость производства… А может он на это просто неспособен, ввиду слабости производства и сырости продукции…
Давайте лучше специалиста послушаем:
«Нет причин для того, чтобы делать кэш L4 исключительно на встроенной DRAM (как делает IBM со своими чипами) или на базе куда как более дорогой SRAM – об этом нам напоминает Рабин Сугумар, архитектор чипов из компаний Cray Research, Sun Microsystems, Oracle, Broadcom, Cavium и Marvell:
«Наши кэши L3 уже достаточно большие, — говорит Сугумар. – Так что L4 в интересующем вас случае нужно делать по другой технологии. Возможно, eDRAM или даже HBM или DRAM. В данном контексте интересным вариантом выглядит реализация кэша L4 на основе HBM, и этот кэш решает не столько проблему задержки, сколько пропускной способности. Поскольку ёмкость HBM ограничена, а пропускная способность велика, мы можем получить определённую прибавку к скорости – и в некоторых специальных случаях мы действительно видим значительное увеличение пропускной способности». Сугумар добавляет, что для довольно большого количества применений наблюдается относительно большое количество «промахов» кэша. Однако нужно подсчитать – будет ли добавление очередного уровня кэша стоить того.
Ещё один возможный вариант использования чего-то наподобие кэша L4, говорит Сугумар, это использовать локальную DRAM в качестве кэша. «У нас не ведётся никаких подобных исследований в лаборатории, но допустим, у нас на чипе есть интерфейс с высокой пропускной способностью, соединенный с общей распределённой памятью где-то на другом конце шлейфа, на расстоянии от 500 нс до 1 мкc. Тогда один из вариантов использования будет создать кэш, перемещающий эти данные из общей распределённой памяти в локальную DRAM. Можно представить работу конечного автомата, управляющего этой памятью, поэтому большую часть времени обращения будут идти к локальной DRAM, и вы сможете минимизировать количество обращений к общей распределённой DRAM»»
Если производитель А купил у производителя Б квоту, значит ему это выгодно.
Производитель А будет более прибыльным, потому что сможет выпустить при прочих равных больше автомобилей и отжать у производителя Б бОльшую долю рынка.
:-)
Т.е., по сути, для экологии ничего не меняется. Просто нолики из одних карманов в другие перетекают. Ну, не соответствовал автопроизводитель, а купил квоту и теперь волшебным образом соответствует.
Вынул ножик из кармана
— Буду резать, буду бить,
За видюхи всех казнить!
«Нет причин для того, чтобы делать кэш L4 исключительно на встроенной DRAM (как делает IBM со своими чипами) или на базе куда как более дорогой SRAM – об этом нам напоминает Рабин Сугумар, архитектор чипов из компаний Cray Research, Sun Microsystems, Oracle, Broadcom, Cavium и Marvell:
«Наши кэши L3 уже достаточно большие, — говорит Сугумар. – Так что L4 в интересующем вас случае нужно делать по другой технологии. Возможно, eDRAM или даже HBM или DRAM. В данном контексте интересным вариантом выглядит реализация кэша L4 на основе HBM, и этот кэш решает не столько проблему задержки, сколько пропускной способности. Поскольку ёмкость HBM ограничена, а пропускная способность велика, мы можем получить определённую прибавку к скорости – и в некоторых специальных случаях мы действительно видим значительное увеличение пропускной способности». Сугумар добавляет, что для довольно большого количества применений наблюдается относительно большое количество «промахов» кэша. Однако нужно подсчитать – будет ли добавление очередного уровня кэша стоить того.
Ещё один возможный вариант использования чего-то наподобие кэша L4, говорит Сугумар, это использовать локальную DRAM в качестве кэша. «У нас не ведётся никаких подобных исследований в лаборатории, но допустим, у нас на чипе есть интерфейс с высокой пропускной способностью, соединенный с общей распределённой памятью где-то на другом конце шлейфа, на расстоянии от 500 нс до 1 мкc. Тогда один из вариантов использования будет создать кэш, перемещающий эти данные из общей распределённой памяти в локальную DRAM. Можно представить работу конечного автомата, управляющего этой памятью, поэтому большую часть времени обращения будут идти к локальной DRAM, и вы сможете минимизировать количество обращений к общей распределённой DRAM»»
Производитель А будет более прибыльным, потому что сможет выпустить при прочих равных больше автомобилей и отжать у производителя Б бОльшую долю рынка.
:-)
1. 3 м;
2. 5 м;
3: 10 м.