Новые модули флэш-памяти Samsung eMMC 5.0 объёмом 128 ГБ предназначены для мобильных устройств средней ценовой категории

1174

Как известно, кроме прочего, новые флагманские смартфоны Samsung выделяются флэш-памятью, соответствующей спецификациям UFS 2.0, производительность которой в несколько раз превосходит решения eMMC 5.0.

Пока новый тип памяти используется только в двух новинках корейского гиганта. Когда её возьмут на вооружение конкуренты, пока неясно. В любом случае, в ближайшее время не стоит ожидать появления смартфонов с памятью UFS в среднем или бюджетном ценовых сегментах.

Samsung 128 ГБ eMMC 5.0

Но именно в средний сегмент Samsung позиционирует новые встраиваемые накопители на базе флэш-памяти eMMC 5.0, способной хранить по три бита информации в каждой ячейке. Объём накопителей составляет 128 ГБ. Судя по пресс-релизу, при помощи данных решений Samsung намерена взять на себя роль «локомотива» по продвижению ёмких накопителей в мобильные устройства среднего уровня. Хотя, даже среди флагманских моделей крайне редко встречаются модификации со 128 ГБ флэш-памяти.

Новые накопители характеризуются скоростью чтения 260 МБ/с и производительностью на операциях с произвольным доступом 6000 IOPS и 5000 IOPS для чтения и записи соответственно. Для сравнения, представленные в прошлом месяце накопители на основе памяти eMMC 5.1 могут похвастаться вдвое большей производительностью при той же скорости чтения.

Когда начнётся массовое производство новой памяти, пока неизвестно. Соответственно, неясно, когда ожидать появления первых смартфонов средней ценовой категории со 128 ГБ флэш-памяти.

20 марта 2015

08:10

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём1

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O1

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников15

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

Смартфоны Asus ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro получили сдвоенные фронтальные камеры: Asus представила смартфоны ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro2

Представлены смартфоны Asus ZenFone 4 и ZenFone 4 Pro : Asus представила семейство смартфонов ZenFone 48

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать