У SK Hynix готова память LPDDR3 20-нанометрового класса плотностью 6 Гбит для мобильных устройств

1174

Компания SK Hynix объявила о разработке микросхем памяти LPDDR3 (Low Power DDR3) плотностью 6 Гбит, рассчитанных на выпуск по технологии 20-нанометрового класса. Эта память предназначена для мобильных устройств верхнего сегмента, поскольку в ней объединено малое энергопотребление и высокая плотность. Она рассчитана на напряжение питания 1,2 В.

Память SK Hynix LPDDR3 плотностью 6 Гбит предназначена для мобильных устройств верхнего сегмента

Четыре чипа LPDDR3 плотностью 6 Гбит можно компоновать в стопку, получая 3 ГБ оперативной памяти. При этом потребляемая мощность у такого решения будет примерно на 30% меньше, чем у собираемого сейчас из чипов плотностью 4 Гбит. Производитель отмечает, что по высоте сборки получаются одинаковыми.

Память поддерживает скорость 1866 Мбит/с по одной линии. Это означает, что один 32-разрядный контроллер памяти позволит ежесекундно передавать по шине до 7,4 ГБ данных, а двухканальный — до 14,8 ГБ. Новая память будет доступна в виде самостоятельных изделий или компонентов для компоновки PoP (Package on Package). Ознакомительные образцы уже доступны. Массовый выпуск стартует в начале будущего года.

Источник: SK Hynix

30 октября 2013

15:54

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6302

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo26

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования22

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности37

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $794

1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать