Каталог компьютерных корпусов NZXT пополнился моделью H230

1174

Компания NZXT представила новый компьютерный корпус, получивший название H230. Главными особенностями новинки разработчики называют минималистский дизайн и хорошую шумоизоляцию.

NZXT H230


NZXT H230

NZXT H230 будет предлагаться в двух цветовых исполнениях: белом и черном. Корпус, габариты которого выражаются формулой 502 х 195 x 447 мм, а масса составляет 7,25 кг, рассчитан на установку материнских плат форматов ATX, microATX и Mini-ITX. Внутри достаточно места для установки видеокарт длиной до 290 мм (со снятой корзиной для HDD — до 400 мм) и процессорных охладителей высотой до 158 мм. Для вывода интерфейсных панелей плат расширения на задней стенке предусмотрено семь отверстий.

NZXT H230


NZXT H230

NZXT H230 поставляется только с одним вентилятором в комплекте — тыльным, диаметр которого равняется 120 мм. Пользователь сможет самостоятельно установить еще два пропеллера того же диаметра: один на нижней стенке и два на передней.

NZXT H230


NZXT H230

Корпус располагает тремя внешними отсеками типоразмера 5,25 дюйма и шестью внутренними, которые годны для установки накопителей как типоразмера 3,5 дюйма, так и типоразмера 2,5 дюйма. На передний край верхней панели, помимо традиционных кнопок включения и перезагрузки, разработчики вынесли два порта USB 3.0 и два гнезда диаметром 3,5 мм, служащие для подключения наушников и микрофона.

NZXT H230


NZXT H230

О цене NZXT H230 информации пока нет. Вероятно, она будет объявлена в ходе отраслевой выставки Computex 2013, в которой NZXT примет участие.

Источник: NZXT

3 июня 2013

07:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём1

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O1

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников15

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

Смартфоны Asus ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro получили сдвоенные фронтальные камеры: Asus представила смартфоны ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro2

Представлены смартфоны Asus ZenFone 4 и ZenFone 4 Pro : Asus представила семейство смартфонов ZenFone 48

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать