Компания Micron Technology объявила о выпуске 30-нанмоетровых микросхем памяти DDR3-2133 объемом 2 и 4 Гбит. Новинки характеризуются низким энергопотреблением и предназначены для сетевого оборудования и 3D-карт.
Кроме того, Micron рассчитывает предложить модули памяти типоразмера UDIMM с поддержкой ECC и другие готовые продукты, в которых буду использованы новые микросхемы.
Новая высокоскоростная память DDR3 соответствует запросам современных однокристальных систем, используемых в сетевом оборудовании, и графических процессоров, выступающих основой дискретных 3D-карт. По словам Micron, новая память разработана в сотрудничестве с ведущими игроками на указанных рынках: LSI и AMD.
Ознакомительные образцы новых микросхем Micron уже доступны. Серийные поставки производитель рассчитывает развернуть в течение лета.
Источник: Micron Technology