По сообщению компании SMSC, разработанной и запатентованной ею технологией Inter-Chip Connectivity (ICC) заинтересовалась компания AMD. Говоря точнее, AMD приобрела лицензию на упомянутую технологию.
По сути, ICC позволяет использовать протокол USB 2.0, который является чрезвычайно распространенным отраслевым стандартом, для связи на очень коротком расстоянии при энергопотреблении, составляющем малую часть потребления обычного интерфейса USB 2.0. При этом сохраняется полная совместимость с «аналоговым подключением» по USB 2.0. Технология ICC включена в спецификацию High Speed Interconnect (HSIC), являющуюся дополнением к USB 2.0. Применение ICC, в частности, в портативных электронных устройствах, позволяет существенно снизить энергопотребление и площадь кристаллов по сравнению с аналоговым интерфейсом USB 2.0 (имеется в виду интерфейс физического уровня).
Кстати, сама компания SMSC использует эту разработку в своих продуктах: летом прошлого года была представлена микросхема USB4640 с поддержкой HSIC, в которой реализованы функции концентратора USB 2.0 и устройства для работы с картами памяти.
По условиям лицензионного соглашения с SMSC, компания AMD тоже сможет создавать решения, соответствующие спецификации HSIC для хостов USB 2.0.
Источник: SMSC