Главная » Новости » 2011 » 01 » 17 17 января 2011

Процессорное гнездо LGA 1155 тоже подвержено выгоранию контактов?

Осенью 2009 года энтузиасты экстремального разгона столкнулись с тем, что процессорный разъем LGA 1156 может помешать их экспериментам и стать причиной поломки системной платы и процессора. Уточним, что перегрев и повреждение контактных площадок имели место при работе в нештатном режиме, когда энергопотребление процессора повышало предусмотренное производителем.

Как утверждает источник, подобная «болезнь» есть и у процессорного разъема LGA 1155, который Intel выбрала для новых процессоров.

Сокеты LGA1155 и LGA1156 очень похожи друг на друга по габаритам, количеству и размещению контактов.

Внимательное изучение образцов системных плат Gigabyte GA-P67A-UD4 и GA-P67A-UD7 позволило обнаружить признаки подгорания контактов LGA 1155.

Хотя подгорание, вероятнее всего, стало следствием экспериментов с повышением напряжения, этот эффект может проявиться и в системах, круглосуточно работающих без выключения, полагает источник.

Конечно, подтвердить или опровергнуть это предположение позволит лишь практика.

Источник: TechReaction

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2011

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.