Осенью 2009 года энтузиасты экстремального разгона столкнулись с тем, что процессорный разъем LGA 1156 может помешать их экспериментам и стать причиной поломки системной платы и процессора. Уточним, что перегрев и повреждение контактных площадок имели место при работе в нештатном режиме, когда энергопотребление процессора повышало предусмотренное производителем.
Как утверждает источник, подобная «болезнь» есть и у процессорного разъема LGA 1155, который Intel выбрала для новых процессоров.
Сокеты LGA1155 и LGA1156 очень похожи друг на друга по габаритам, количеству и размещению контактов.
Внимательное изучение образцов системных плат Gigabyte GA-P67A-UD4 и GA-P67A-UD7 позволило обнаружить признаки подгорания контактов LGA 1155.
Хотя подгорание, вероятнее всего, стало следствием экспериментов с повышением напряжения, этот эффект может проявиться и в системах, круглосуточно работающих без выключения, полагает источник.
Конечно, подтвердить или опровергнуть это предположение позволит лишь практика.
Источник: TechReaction