Главная » Новости » 2010 » 07 » 18 18 июля 2010

TSMC начинает строительство третьей фабрики, рассчитанной на пластины диаметром 300 мм

Тайваньский контрактный производитель полупроводниковой продукции на этой неделе торжественной церемонией открыл строительство предприятия Fab 15. Оно станет третьей фабрикой TSMC, рассчитанной на пластины диаметром 300 мм.

Производительность Fab 15 оценивается в более 100000 пластин в месяц. Компания относит такие фабрики к категории Gigafab. Новое производство станет вторым в активе TSMC, способным выпускать продукцию по 28-нанометровой технологии.

По плану строительство разбито на четыре этапа. Установка первой линии оборудования начнется через год, а серийный выпуск продукции по нормам 40 и 28 нм компания намерена развернуть в первом квартале 2012 года. По мере разработки новых техпроцессов их также будут внедрять на Fab 15.

Одновременно компания будет наращивать производительность Fab 12 и Fab 14. В настоящее время суммарный объем выпуска Fab 12 и Fab 14 превышает 200000 пластин диаметром 300 мм ежемесячно, а после расширения, которое завершится до конца текущего года, этот показатель превысит 240000 пластин. Известно, что фабрика Fab 12 в будущем году получит первую литографическую систему, в которой используется жесткое ультрафиолетовое излучение (EUV). Это оборудование будет использоваться при намеченном на 2013 год переходе к 20-нанометровой технологии.

Источник: TSMC

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2010

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.