Ассортимент компании SMART Modular Technologies, выпускающей модули памяти, твердотельные накопители, встраиваемые системы и ЖК-дисплеи, пополнился новой линией сверхнизкопрофильных (ULP) модулей DDR3 RDIMM. Эти модули предназначены для blade-платформ ATCA (advanced telecommunications computing architecture), используемых в телекоммуникационных, сетевых и встраиваемых приложениях. Одной из особенностей новых модулей является расширенный диапазон рабочих температур.
Ориентированные на широкий круг ATCA-приложений, новые модули доступны в одноранговых модификациях объемом 1 и 2 ГБ, и двухранговых объемом 2 и 4 ГБ. В конструкции всех модулей используются энергосберегающие 8-разрядные компоненты DRAM DDR3. В линейку вошли продукты PC3-8500 (DDR3-1066) и PC3-10600 (DDR3-1333).
Высота модулей ULP RDIMM равна 17,9 мм, что даже меньше, чем указанное в стандарте значение 18,75 мм. Это позволяет устанавливать модули вертикально, а не под углом, как это бывает в случае модулей большей высоты, высвобождая, таким образом, место на печатной плате. Помимо экономии места, вертикальная установка улучшает охлаждение модулей. Для приложений, особенно требовательных к диапазону рабочих температур, компания предлагает опциональные радиаторы для модулей ULP RDIMM, которые не увеличивают их высоту.
Полный список новых модулей SMART выглядит так: SG572288FH8P6uu2 (конфигурация 128Mx72, объем 1 ГБ), SG572568FH8P6uu2 (256Mx72, 2 ГБ), SG572568FH8P0uu2 (256Mx72, 2 ГБ), SG572128FH8P0uu2 (512Mx72, 4 ГБ).
Источник: SMART Modular Technologies