Главная » Новости » 2008 » 10 » 23 23 октября 2008

SMART Modular Technologies представила линейку очень компактных модулей DDR3 RDIMM

Ассортимент компании SMART Modular Technologies, выпускающей модули памяти, твердотельные накопители, встраиваемые системы и ЖК-дисплеи, пополнился новой линией сверхнизкопрофильных (ULP) модулей DDR3 RDIMM. Эти модули предназначены для blade-платформ ATCA (advanced telecommunications computing architecture), используемых в телекоммуникационных, сетевых и встраиваемых приложениях. Одной из особенностей новых модулей является расширенный диапазон рабочих температур.

Ориентированные на широкий круг ATCA-приложений, новые модули доступны в одноранговых модификациях объемом 1 и 2 ГБ, и двухранговых объемом 2 и 4 ГБ. В конструкции всех модулей используются энергосберегающие 8-разрядные компоненты DRAM DDR3. В линейку вошли продукты PC3-8500 (DDR3-1066) и PC3-10600 (DDR3-1333).

Высота модулей ULP RDIMM равна 17,9 мм, что даже меньше, чем указанное в стандарте значение 18,75 мм. Это позволяет устанавливать модули вертикально, а не под углом, как это бывает в случае модулей большей высоты, высвобождая, таким образом, место на печатной плате. Помимо экономии места, вертикальная установка улучшает охлаждение модулей. Для приложений, особенно требовательных к диапазону рабочих температур, компания предлагает опциональные радиаторы для модулей ULP RDIMM, которые не увеличивают их высоту.

Полный список новых модулей SMART выглядит так: SG572288FH8P6uu2 (конфигурация 128Mx72, объем 1 ГБ), SG572568FH8P6uu2 (256Mx72, 2 ГБ), SG572568FH8P0uu2 (256Mx72, 2 ГБ), SG572128FH8P0uu2 (512Mx72, 4 ГБ).

Источник: SMART Modular Technologies

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.