Приближающийся выпуск процессоров Intel Nehalem, по мнению источника, ссылающегося на участников отрасли, повлечет за собой увеличение спроса на многослойные подложки, рассчитанные на крепление методом перевёрнутого кристалла (flip-chip, FC).
Такие подложки необходимы для изделий линии Nehalem, для которых будет характерна высокая степень интеграции, реализуемая за счет упаковки нескольких чипов в один корпус (multi-chip-package, MCP). Например, в Bloomfield и Gainstown, помимо процессорных ядер будут интегрированы контроллеры памяти, а в Havendale и Auburndale — еще и графические ядра, что потребует большего количества подложек. Другими факторами, повышающими спрос на FC-подложки, названы особенности 45-нм процесса и замена традиционного южного моста на хаб PCH (platform controller hub), выполненный в виде однокристальной системы. Это созвучно с ранее опубликованным прогнозом, увязывавшим увеличение в 2008 году спроса на многослойные подложки с выпуском 45-нм процессоров Intel.
Поставки FC-подложек для Intel уже начали крупные производители — Ibiden и Nanya Printed Circuit Board (NPC). Причем, NPC ожидает, что поставки подложек для 45-нм микросхем, составлявшие в четвертом квартале 2007 года 5%, вырастут до 20% от общего количества FC-подложек. В числе других производителей FC-подложек можно назвать Phoenix Precision Technology (PPT), Shinko и Samsung Electro-Mechanics.
Источник: DigiTimes