Общеизвестно, что наиболее требовательными заказчиками электронной техники во всем мире являются военные. В свою очередь, полным-полно примеров, когда разработки, первоначально созданные по инициативе военных и на государственные средства, со временем становились доступны гражданским потребителям, сохраняя и в потребительских продуктах свои характерные качества, такие, как точность, надежность, готовность, в буквальном смысле, к любым испытаниям.
По данным источника, Министерство обороны США намерено в 2008 году выделить средства на разработку технологий полупроводникового производства, включая новые технологии упаковки чипов.
Выступая на тематической конференции в Лас-Вегасе, представитель оборонного ведомства заявил, что программа под названием Manufacturing Technology Program будет включать разработку «технологии упаковки однокристальных систем и рекомендаций по их проектированию».
Кроме того, в список программ, финансируемых Пентагоном, входит инициатива под названием Electronics Processing and Fabrication. В текущем году, в рамках этой инициативы приоритет был отдан разработке экономичного производства гироскопов и акселерометров по технологии MEMS. В будущем году центр тяжести сместится на создание материалов и компонентов для нового поколения активных антенных решеток с электронным сканированием. Среди других программ, финансирование которых намечено на 2008 год, названа разработка процесса производства керамических композитных материалов.
Источник: EE Times