Staktek Holdings объявила о разработке новой технологической платформы, ориентированной на выпуск многокристальных микросхем, которая, по словам разработчика, имеет улучшенные показатели с точки зрения тестирования продукции и ее электрических характеристик, по сравнению с традиционным расположением чипов в форме стопки. Технология получила название DSD-Pak и подходит для широкого круга приложений – от динамической памяти с произвольным доступом (DDR3 DRAM) до флэш-памяти высокой плотности и гетерогенных комплектов, включающих процессоры и память, контроллеры и память, и различные комбинации логических схем.
Упаковка, скомпонованная при помощи DSD-Pak, включает одну или более промежуточных сборок типа Die-Substrate-Die (DSD), которые получаются прикреплением кристаллов к сторонам тонкой подложки. Нововведение совместимо с распространенными технологиями, включая проводное соединение, соединение методом перевернутого кристалла и термокомпрессионное или термоакустическое соединение. Кроме того, промежуточные сборки имеют вертикальные внутренние связи, которые дают возможность располагать их поверх друг друга для достижения желаемой конфигурации окончательного изделия. Важным достоинством DSD-Pak является тот факт, что внедрение новой технологии может быть выполнено с минимальными изменениями в существующей инфраструктуре сборки и тестирования.
Компания продемонстрировала продукцию, созданную с помощью DSD-Pak, на примере флэш-памяти: восемь приборов флэш-памяти толщиной 70 мкм каждый были упакованы в одну конструкцию высотой менее 1,2 мм, обеспечивающую тестирование любой из промежуточных сборок, включающих по два кристалла.
Источник: Staktek Holdings