Не так давно мы сообщали о том, что Intel отказалась от применения углеродных нанотрубок в качестве соединений в своих процессорах ввиду сложности реализации и дороговизны производства.
Однако вчера появилась информация о том, что Intel всё же рассматривает нанотрубки в качестве замены медных соединений в своих продуктах. Первые прототипы чипов, использующих такие соединения, уже произведены компанией, и сейчас проводится их практическое тестирование.
По этому поводу Майком Мейберри, главой подразделения Intel по разработке компонентов, готовится доклад, с которым он выступит на следующей неделе, в ходе форума American Vacuum Society.
Согласно закону Мура число транзисторов на кристалле будет удваиваться каждые два года, а размеры полупроводников, соответственно, уменьшаться. Уменьшение соединений приводит к повышению сопротивления в них, и, как следствие, снижению общей эффективности чипа. В 90-х переход от алюминия к меди в соединениях временно решил проблему, сейчас она вновь актуальна.
Тем не менее, производство чипов с нанотрубками в качестве соединений будет начато не ранее, чем в 2010-2012 году, сообщает источник, а массовое распространение технологии ожидается в середине следующего десятилетия.
Источник: ZDNet