eASIC: специализированные дизайны ИС рано списывать со счетов

1174

Глядя на то, как активно вендоры FPGA захватывают все новые рыночные ниши, может сложиться впечатление, что high-end сегмент проигран «жесткими дизайнами» (ASIC, Application-Specific IC). Однако так считают не все – компания eASIC представила линию 90-нм структурированных ASIC-дизайнов, направленных на то, чтобы «отбить» часть рынка у FPGA.

90-нм предложение eASIC, названное Nextreme, представляет собой семейство из шести программируемых структурированных ASIC-дизайнов, содержащих от 350 тыс. (NX750LP) до 5 млн. логических узлов (NX5000, в который также интегрировано 5,5 Мбит выделенной памяти), работающих на тактовой частоте до 350 МГц. Утверждается, что решения Nextreme обеспечивают более высокую производительность при меньшем энергопотреблении, чем конкурирующие FPGA и ASIC. ИС семейства Nextreme могут быть сконфигурированы с до 790 настраиваемых интерфейсов ввода/вывода, с несколькими IP (Intellectual Property)-ядрами и модулями самотестирования (BIST).

В основе продукта лежат ячейки eCell, позволяющие конфигурировать логических функций и узлов памяти в дизайне. Nextreme также использует модифицируемую канву LUT (look-up-table)-ячеек с настраиваемым слоем соединений. Конфигурация логических ячеек осуществляется либо загрузкой инструкций для программирования LUT-таблицы, либо путем наложения маски на слой соединений. Соответственно, программируемые тем или иным способом продукты получили наименования Nextreme SL и Nextreme VL.

Учитывая, что ASIC-дизайны, как правило, востребованы для решения специальных задач, для производства готовых решений используется метод «прямой записи электронным лучом» (direct-write e-beam), так как позволяет создавать небольшие партии готовых продуктов. При этом, как было сказано выше, заказчику требуется определить лишь модификации одного слоя, что позволяет производить решения довольно быстро (как сообщает компания – до 10 раз быстрее, чем обычно).

Кроме того, eASIC сообщает о прекращении размещения производственных заказов у STMicroelectronics. ASIC-решения компании производились с использованием метода электронно-лучевой литографии с соблюдением норм 130-нм техпроцесса. В дальнейшем eASIC планирует размещать заказы на производство своих продуктов у Fujitsu, завершившей в прошлом месяце создание совместного с Advantest предприятия по производству микросхем с использованием электронно-лучевых методов. Также eASIC сохранит хорошие отношения с STMicroelectronics, разделив права на интеллектуальную собственность. eASIC полагает, что мнение, будто рынок структурированных ASIC-дизайнов мертв, далек от действительности и ожидает роста этого рынка с 400 млн. долларов в этом году до около 1,3 млрд. в 2010 году.

9 ноября 2006

16:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.0

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать