Основным материалом для производства современных чипов (процессоров) является, как известно, кремний. Соединения - выполняются из меди. Более продвинутую архитектуру микропроцессоров предлагают исследователи из Калифорнийского университета в г. Санта-Барбара (University of California, Santa Barbara (UCSB)) под руководством профессора Джона Боуверса (John E. Bowers) и инженеры Intel. Чипы будут гибридными, т.е. будут производиться с применением различных материалов, а вместо медных соединений будет использоваться свет (лазер).
Как отмечается, подобное решение позволит существенно удешевить производство, а главное, ускорить работу процессоров. Важным шагом для достижения таких перспектив стало изобретение метода генерации и управления светом, точнее, материала, способного осуществлять такие операции. Intel сообщает о коммерциализации проекта уже в 2010 году.
Кремний - основной материал для изготовления чипов, но он недостаточно хорош для генерации света, для этого в высокоскоростных оптоволоконных сетях применяют более экзотические материалы, например, фосфид индия. Ученым удалось найти метод, позволяющий объединить полезные свойства обоих материалов и соединить их в одно целое. Для этого применяют плазму кислорода, чтобы создать на поверхности кремния тонкую пленку оксида толщиной в 25 атомов. Это так называемый "стеклянный клей", надежно соединяющий (под температурой и нагревом) слоя обоих материалов.
Приложенное напряжение заставляет фосфид индия излучать свет, а управление световым потоком возложено на кремниевую часть гибридного чипа. "Включение/выключение" такого чипа происходит значительно быстрее, чем обычного кремниевого процессора с медными соединениями. В результате применения таких чипов компьютерную индустрию ожидают большие изменения в ближайшем будущем, заявил профессор Боуверс.