Как стало известно, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и UMC практически одновременно объявили о готовности к использованию в серийном производстве по 65-нм нормам «архитектуры икс» (X Architecture), разработанной специалистами компании Cadence Design Systems.
По данным TSMC, использование X Architecture поможет заказчикам компании снизить расходы, повысить производительность и уменьшить энергопотребление полупроводниковых микросхем. Напомним, в прошлом году TSMC оказалась первой компанией, выпустившей полупроводниковый прибор с использованием X Architecture – это был графический процессор с интерфейсом PCI-Express, изготовленный по заказу компании ATI Technologies. В настоящее время компания TSMC, имеющая в своем распоряжении две фабрики, работающие с двенадцатидюймовыми пластинами, пять – с восьмидюймовыми и одну – с шестидюймовыми, обеспечивает использование X Architecture в 0,13-мкм, 0,11-мкм, 90-нм и 65-нм технологических процессах.
Архитектура, о которой идет речь, отличается новаторским подходом к микроскопическим соединительным проводникам, находящимся внутри микросхем. Использование диагональных путей соединения в дополнение к традиционной разводке под прямыми углами («манхэттенской») дает возможность сократить площадь чипа, улучшить показатели производительности и энергопотребления, а также снизить стоимость производства. Эффект достигается за счет сокращения длины проводников и уменьшения количества переходных отверстий, используемых для соединения между слоями.
Что касается UMC, то эта компания стала первым производителем, специализирующимся исключительно на выпуске полупроводниковой продукции, который присоединился к группе компаний, поддерживающих продвижение X Architecture. Компания UMC предлагает заказчикам изготовление продукции с использованием X Architecture по нормам 130, 90 и 65 нм.
Источники: Cadence Design Systems, UMC