На прошлой неделе состоялся симпозиум Industry Strategy Symposium (ISS), на котором большое внимание было уделено 45-нм технологическим процессам. Однако, самым больным вопросом, как оказалось, являются не технические проблемы, стоящие перед разработчиками, а финансовые – лишь единичные компании смогут себе позволить перейти на новые техпроцессы.
Как ожидается, первые микросхемы, выполненные с соблюдением норм 45-нм процесса, будут выпущены к 2007 году. Скорее всего, для этого будут использованы 193-нм иммерсионные литографические инструменты. Здесь-то и находится главный камень преткновения – каждый такой инструмент стоит от 20 до 30 миллионов долларов, что сравнимо, например, со стоимостью Боинга 737 (23 млн. долларов по данным выступившего на ISS представителя VLSI Research, или 44-74 млн. долларов по данным компании Boeing). Всего же, по оценке Semico Research, стоимость 300-мм завода для обработки пластин по 45-нм нормам составит от 3 до 3,5 млрд. долларов.
Самый трудный вопрос, который придется решать производителям полупроводниковых микросхем – стоимость новых производственных линий, конечно же, является следствием неимоверного количества усилий, вложенных в разработку новых технологий. Есть, впрочем, и чисто технические проблемы, и если они не будут решены, технологический прогресс может вообще остановиться на рубеже в 45 нм. Так, представитель AMD отметил, что есть очень малое количество материалов, которые можно использовать для 45-нм транзисторов; high-k затворных стеков, металлических затворов, low-k диэлектриков.
Таким образом, после 45-нм норм, по выражению сотрудников Samsung, «понадобится совершить новые революционные открытия» для продолжения прогресса и уменьшения размеров элементов. От себя же заметим: надежда на то, что прогресс на 45-нм нормах не остановится, все-таки есть – если уж традиционной (лазерной) литографии не суждено прожить дольше, то знамя из ослабевающих рук на какое-то время будет способна перехватить электронно-лучевая литография, а там, глядишь, и EUV до ума доведут.