Intel готовится представить чип с 1 млрд. транзисторов уже в следующем году

ПредыдущаяСледующая
1174

Несмотря на то, что дальнейшая судьба закона Мура продолжает ставиться под сомнение, Intel ближайшие два годно продолжит удваивать количество элементов в интегральных схемах, а кроме того, сможет представить свой первый процессор с 1 млрд. транзисторов в 2005, а не в 2007 году.

Так считает господин Джай Хаху (Jai Hakhu), вице президент Intel Technology Manufacturing Group. Свое мнение г-н Хаху выразил на конференции Semicon West. Само по себе число в 1 млрд. элементов уже не является чем-то фантастическим: к примеру, некоторые чипы оперативной памяти DRAM уже содержат 1 Гбит (1073741824 бита), то есть, более 1 млрд. элементов.

Кроме того, г-н Хаху поделился своими соображениями по поводу иммерсионных литографических технологий. Позволю себе напомнить, что Intel в свое время отказалась от участия в финансирования дальнейшей разработки 157-нм технологий в пользу ультрафиолетовой литографии (EUV). Тем не менее, для текущего поколения технологических норм компания не спешит переходить на иммерсию (то есть, с погружением в жидкость), так как «хотя в Intel наблюдают за развитием иммерсионной литографии с большим интересом, компании необходимы доказательства ее эффективности и надежности».

15 июля 2004 Г.

12:18

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Опубликованы фотографии прототипа смартфона Aurora: Возможно, это Huawei P11 Plus или Nova 31

Promise Technology выпустила хаб с пятью разъемами USB-A, двумя Thunderbolt 3 и слотом для карт памяти SD: Стоит такой аксессуар внушительные 249 долларов3

Смартфон Samsung Galaxy S9 набрал 7787 баллов в Geekbench: В однопоточном тесте результат составил 2680 баллов, в многопоточном устройство набрало 7787 баллов36

Гарнитура Razer Hammerhead получила разъем USB-C: Новинка стоит 80 долларов6

В Германии запретили детские умные часы: В частности, сообщается, что родители подслушивают, что именно говорят учителя на занятиях13

Ulefone Power 3 станет первым долгоиграющим смартфоном, который получит Android 8.1 Oreo из коробки: Выход Ulefone Power 3 ожидается в декабре

Принята спецификация, описывающая оптоволоконное подключение длиной до 2 км, поддерживающее скорость 400 Гбит/с: Такие соединения предназначены для использования в вычислительных центрах

Моноблок Apple iMac Pro получит SoC A10 Fusion для реализации возможности запуска Siri посредством лишь голосовой команды: Моноблок Apple iMac Pro будет постоянно слушать пользователя19

Карманный прибор PocketLab Air позволяет следить за загрязнением атмосферы: PocketLab Air измеряет уровень CO2, озона и твердых частиц5

Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T уже начали получать обновление до Android 8.0: Смартфоны OnePlus 3 и OnePlus 3T начали обновляться до Android Oreo

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать