Intel на VLSI Technology Symposium: медь способна конкурировать с оптикой

1174

Несмотря на то, что одновременно несколько европейских и американских компаний и исследовательских групп уже вовсю начали работу над оптическими внутричиповыми соединениями (см., например, новость о проекте DARPA или о чипе Intel с оптическими внутренними соединениями), Intel собирается продолжать работать с медными проводниками в «обозримом будущем» — вплоть до норм технологического процесса 15 нм. Так, во всяком случае, сообщила компания на симпозиуме VLSI Technology Symposium 2004.

За уверенностью Intel в том, что медные проводники способны составить конкуренцию оптическим линиям связи, стоит технология связи, реализованная в 130-нм КМОП (CMOS) чипах и обеспечивающая пропускную способность до 8 Гбит/с в асинхронном режиме. По словам компании, в технологии используются «недорогие» цифровые микросхемы, аналоговые чипы для обработки сигналов, адаптивное управление и тестирование.

На сегодняшний день наибольшая скорость внутричиповых соединений (по данным представителя Intel) составляет 3 Гбит/с для 90-нм норм. К началу массового внедрения 32-нм норм компания прогнозирует необходимость внедрения 6-8 Гбит/с скоростей. А для 22-16-нм норм Intel надеется достичь пропускных способностей 20 Гбит/с и более.

17 июня 2004

15:57

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6304

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo32

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности42

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Рекомендуем почитать