Основной задачей, решаемой поставщиками DRAM практически постоянно, является снижение стоимости производства за счет сокращения размеров ячейки, уменьшения периферийный цепей и т.п. На текущий момент размер ячейки памяти равен 8F2 или больше.
Специалисты Semiconductor Insights (SI) определили, что размер ячеек микросхем Micron MT48LC32M8A2TG-7E (SDR SDRAM, 0,13-мкм техпроцесс) и MT46V32M8-6TG (DDR SDRAM, 0,11-мкм техпроцесс) – 6F2, что означает, что компания почти на 4 года опередила предложения плана ITRS (поставщикам памяти рекомендуется довести размер ячеек микросхем DDR SDRAM до 6F2 к 2008 году).
Таким образом, Micron теоретически из одной пластины сможет получать на 20% больше кристаллов, нежели конкуренты. Кроме того, появляется возможность использования техпроцесса при выпуске микросхем памяти для мобильных телефонов (например, в MCP-корпусах). Учитывая большой объем рынка памяти для портативных устройств и относительную невысокую стоимость микросхем, можно сделать вывод, что Micron продолжит диверсификацию производства.
Так или иначе, но теперь конкурентам компании придется усиленно инвестировать в НИОКР, причем, результатом инвестиций должно стать появление ячеек 6F2 гораздо быстрее, чем через 4 года, параллельно производителям памяти прибегать к более традиционным средствам увеличения конкурентности – навроде сокращения стоимости пластин, стоимости корпусировки и увеличения выпуска годных чипов из одной пластины.