Главная » Новости » 2004 » 05 » 18 18 мая 2004

TSMC присоединяется к X Initiative, начинает выпуск 130-нм чипов по X Architecture

Организованный чуть больше двух лет назад, консорциум X Initiative продолжает набирать обороты: тайваньская «кузница чипов» TSMC сообщила вчера о выпуске тестового чипа по 130-нм нормам с диагональными (X Architecture) внутренними соединениями. Это означает, что до массового производства полупроводниковых интегральных микросхем на архитектуре X Architecture остались считанные дни. Правда, в самой X Initiative полагают, что первые коммерческие продукты появятся на рынке не раньше 2005 год.

Сейчас TSMC ведет со своими клиентами переговоры о переходе на новую архитектуру соединений. По замыслу организаторов консорциума, применение диагональных внутренних соединений должно, во-первых, обеспечить экономию при производстве и экономию электроэнергии при работе микросхем, во-вторых, улучшить производительность за счет того, что длина проводников будет сокращена.

Заметим, что до TSMC уже сообщалось об успешном создании 65-нм и 90-нм чипов с диагональными соединениями.

Ссылки по теме:

Источник: PC Watch

16:05 18.05.2004
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2004

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.