Semiconductor Insights: анализ микросхем NAND-флэш высокой плотности

1174

Как мы уже неоднократно упоминали в обзорах рынков, высокий темп роста беспроводных устройств и бытовой электроники привлек многих производителей DRAM и они начали борьбу за рыночные доли в секторе флэш-памяти (среди последних присоединившихся стоит упомянуть Hynix, ST, Infineon и потенциально Micron). Это вынудило уже "сложившихся" производителей увеличивать плотность микросхем и начать снижать стоимость бита памяти.

Samsung занимает лидирующие позиции за счет выпуска микросхем SBC (Single Bit per Cell) архитектуры; недавно проведенные Semiconductor Insights анализы микросхем K9F2G08U0M подтвердили, что это – действительно первые микросхемы, выполненные с использованием норм 90-нм техпроцесса. Размер кристалла – 144 мм2 (у ближайшего конкурента, 2 Гбит MLC-микросхем, выполненных Toshiba по 130-нм техпроцессу – 149 мм2). Вероятно, никому не стоит напоминать, что если Samsung выпускает микросхемы с SBC-архитектурой, то Toshiba предпочитает MLC-архитектуру.

Одним из преимуществ последней архитектуры является возможность увеличения плотности при использовании существующих техпроцессов, и с дальнейшим потенциалом перехода на новые технологии, то есть, пока затраты на производство минимальны. Недавно Toshiba сообщила, что планирует вдвое увеличить плотность микросхем – выпустив 4 Гбит микросхемы с использованием норм 90-нм технологии. Если переход осуществится удачно, память Toshiba будет иметь преимущество в стоимости, что ставит под угрозу лидерство Samsung на рынке.

Что касается плотности, современный микросхемы NAND-флэш как правило имеют размер кристалла от 135 до 150 мм2. Как правило производители стараются на превышать размера кристалла 150 мм2 в микросхемах высокой плотности, в противном случае это чревато снижением количества годных к использованию микросхем.

Что касается проанализированных в последнее время SI микросхем флэш-памяти, то их характеристики приведены ниже. Стоит отметить, что они практически одинаковы – вне зависимости от типа архитектуры и вариантов исполнения вообще. За исключением микросхем HY27US08121MTIB (Hynix), которые при плотности 6,12 Мбит/мм2 ближе к 1 Гбит микросхемам. Это, кстати, дает основание предположить скорый анонс 1 Гбит микросхем. Являясь одним из самых молодых игроков на рынке флэш-памяти, Hynix приняла на вооружение грамотную стратегию представления в качестве начального продукта 512 Мбит микросхем, а затем – перехода к 1 Гбит решениям. Как бы то ни было, но компания пока не имеет рыночной доли, поэтому для получения своей части рынка Hynix придется приложить немало усилий.

30 апреля 2004

12:25

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео1

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов3

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake13

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 9

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой2

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира3

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.06

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать