Представители индустриальной группы HyperTransport Consortium объявили о разработке финальных спецификаций новой версии стандарта — HyperTransport 2.0. Напомним, что HyperTransport – это открытый стандарт, описывающий последовательный шинный интерфейс, в первой редакции — с пропускной способностью до 12,5 Гбит/с. Первые спецификации шины HyperTransport были разработаны в AMD, затем к консорциуму присоединились компании Sun, Apple, Broadcom, NEC, NVIDIA, VIA, IBM, National Semiconductor и Texas Instruments.
К сожалению, на официальном сайте HyperTransport Consortium в настоящий момент об этом событии нет ни слова, поэтому данные об обновленных спецификациях пока что весьма поверхностны. Так, сообщается, что версия HyperTransport 2.0 "на 75% быстрее, нежели в базовой спецификации", плюс, теперь стандарт описывает совместимость с шиной PCI Express. И это на данный момент вся информация.
Таким образом, к настоящему моменту озвучен лишь факт готовности спецификаций HyperTransport 2.0, но не сама суть произошедших в стандарте изменений. Вероятно, в самое ближайшее время, по мере поступления подробностей, мы вернемся к этой теме.
Пока что мы можем оперировать лишь данными, которые были озвучены разработчиками еще год назад на Platform Conference 2003 в качестве задач, ставившихся перед новой версией стандарта. Предполагалось, что спецификации HyperTransport 2.0 будут описывать производительность до 3 — 5 Гбит на пару физических контактов, при этом, 16-битная шина HyperTransport сможет обеспечить производительность до 20 Гб/с, 32-битная – до 40 Гб/с (версия HyperTransport 1.0 описывает производительность в 1,6 Гбит/с на контакт, до 1,8 Гб/с на 32-битную шину).